[发明专利]一种Fanout信号线电热仿真方法

权利要求书

1.一种Fanout信号线电热仿真方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）提取每条网格通路对应的寄生电阻值，并结合偏置源信息，计算出Fanout图形所有位置对应的电学指标数值；

2）根据半导体工艺信息，建立混合热传导仿真模型；

3）利用热对流仿真模型对热对流系数进行仿真，得到空气对流流速对热传递的影响；

4）利用上述混合热传递模型对所述电学指标数值进行仿真，得到Fanout的温度分布。

2.根据权利要求1所述的Fanout信号线电热仿真方法，其特征在于，在所述步骤1）之前，还包括，设定偏置电源的类型为电压源或电流源，指定输入输出偏置电源的属性以及数值的步骤。

3.根据权利要求1所述的Fanout信号线电热仿真方法，其特征在于，在所述步骤1）之前，还包括，通过输入的半导体工艺信息，匹配出Fanout图形对应的输入输出信号网格通路的步骤。

4.根据权利要求1所述的Fanout信号线电热仿真方法，其特征在于，在所述步骤1）中提取每条网格通路对应的寄生电阻值的步骤，还包括，采用有限元离散方法提取每条网格通路对应的寄生电阻值。

5.根据权利要求1所述的Fanout信号线电热仿真方法，其特征在于，所述步骤2），还包括，

根据输入的膜层导电属性，厚度，热传导系数；

将导体作为热源层，绝缘体作为传导层，根据热在膜层之间的传热建立热传导模型。

6.根据权利要求1所述的Fanout信号线电热仿真方法，其特征在于，所述步骤3），还包括，

根据传导层与空气接触表面的传热建立热对流模型，

输入不同的热对流系数，表征空气对流流速对热传递的影响。

7.根据权利要求1所述的Fanout信号线电热仿真方法，其特征在于，所述步骤4），还包括，

定义初始化的离散网格尺寸；

将上述电学指标数值分配到热源层的对应节点位置，通过上述混合热传递模型得到节点之间的等效热阻，建立功率、热阻、温度的关系矩阵，求解得到Fanout的温度分布。

8.一种电子设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器上储存有在所述处理器上运行的程序，所述处理器运行所述程序时执行权利要求1-7任一项所述的Fanout信号线电热仿真方法的步骤。

9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，其特征在于，所述计算机指令运行时执行权利要求1-7任一项所述的Fanout信号线电热仿真方法的步骤。