[发明专利]金属陶瓷一体化封装外壳

权利要求书

1.一种金属陶瓷一体化封装外壳，其特征在于，包括环框(2)，密封焊接在所述环框一端开口的陶瓷底板(3)以及密封焊接在所述环框另一端开口的盖板(1)；

所述环框(2)材料热导率大于140W/mK,其热膨胀系数沿所述环框轴线(S)方向自一端向另一端呈梯度变化：

在所述环框(2)与所述盖板(1)密封焊接的盖板端(2UP),所述环框(2)的热膨胀系数范围为(21-23)×10^-6/℃；

在所述环框(2)与所述陶瓷底板(3)密封焊接的底板端(2DN)，所述环框(2)的热膨胀系数范围为(6.8-12)×10^-6/℃；

在所述环框(2)介于所述盖板端与所述底板端的过渡段(2MD)，所述环框(2)的热膨胀系数范围为(12-21)×10^-6/℃。

2.根据权利要求1所述的金属陶瓷一体化封装外壳，其特征在于，所述环框(2)外侧面周向设置有至少一条散热通道，所述散热通道为沿所述环框(2)周向设置的凹槽(21)。

3.根据权利要求1所述的金属陶瓷一体化封装外壳，其特征在于，所述陶瓷底板(3)为氮化铝多层结构，所述环框(2)与所述盖板(1)的材料均为铝基复合材料；所述环框(2)的过渡段(2MD)为硅含量10％-30％的硅铝复合材料，所述环框(2)的底板端(2DN)为50％-70％碳化硅组分的铝基复合材料。

4.根据权利要求1-3任一项所述的金属陶瓷一体化封装外壳，其特征在于，所述陶瓷底板(3)在与所述环框(2)密封焊接表面设置有侧墙(31)，所述侧墙(31)为环绕所述焊接表面一周的凸台。

5.根据权利要求1-3任一项所述的金属陶瓷一体化封装外壳，其特征在于，所述环框(2)与所述盖板(1)之间通过激光焊密封连接，所述环框(2)与所述陶瓷底板(3)之间通过钎焊密封连接。