[发明专利]触控显示面板及其制备方法、显示装置在审

专利信息
申请号: 202111506182.6 申请日: 2021-12-10
公开(公告)号: CN114153331A 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 王轩 申请(专利权)人: 合肥维信诺科技有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G06F3/042
代理公司: 广东君龙律师事务所 44470 代理人: 丁建春
地址: 230001 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置
【说明书】:

本申请提供一种触控显示面板及其制备方法、显示装置。该触控显示面板包括:柔性基底、TFT层以及第一金属层;其中,TFT层设置于所述柔性基底的一侧;所述TFT层包括至少一条架桥走线和与所述架桥走线连接的导电过孔;所述导电过孔将所述架桥走线引出所述TFT层背离所述柔性基底的表面;第一金属层设置于所述TFT层背对所述柔性基底一侧,并通过所述导电过孔与所述架桥走线电连接。该触控显示面板制备工艺更加简单,成本较低。

技术领域

发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种触控显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展,液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)等平面显示装置因具有轻薄、高画质、省电、应用范围广等优点,而被广泛地应用于电脑、手机、相机等电子设备,成为显示装置中的主流。

目前,显示装置的触控显示面板一般包括柔性基底、薄膜场效应晶体管(ThinFilm Transistor,TFT)层、发光单元以及TFE膜层。其中,显示面板的弯折区域TFT层数据走线一般通过挖孔栅极走线架桥,或数据走线间挖孔架桥,使TFT层中的钝化层和层间介电层的SINx和TFE层的SINx相邻堆叠封装。然而,现有触控显示面板的制作工艺复杂,成本较高。

发明内容

本申请提供的触控显示面板及其制备方法、显示装置,旨在解决现有触控显示面板的制作工艺复杂,成本较高的问题。

为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种触控显示面板。该触控显示面板包括:柔性基底、TFT层以及第一金属层;其中,TFT层设置于所述柔性基底的一侧;所述TFT层包括至少一条架桥走线和与所述架桥走线连接的导电过孔;所述导电过孔将所述架桥走线引出所述TFT层背离所述柔性基底的表面;第一金属层设置于所述TFT层背对所述柔性基底一侧,并通过所述导电过孔与所述架桥走线电连接。

其中,所述第一金属层作为触控驱动电极或触控感应电极;所述TFT层还包括第二金属层,所述第二金属层包括同层设置的第一金属部和第二金属部,所述架桥走线用于电性连接所述第一金属部和所述第二金属部。

其中,所述TFT层包括层间介电层,所述架桥走线形成于所述层间介电层背离所述柔性基底的表面。

其中,所述TFT层还包括钝化层,层叠设置于所述层间介电层与所述第一金属层之间;所述导电过孔贯穿所述钝化层以将所述架桥走线引出所述TFT层的表面。

其中,还包括:若干发光单元,间隔设置于所述TFT层背离所述柔性基底的一侧,且所述若干发光单元之间的间隙至少对应一个所述架桥走线;封装薄膜,设置于所述若干发光单元背离所述TFT层的表面并填充所述若干发光单元之间的间隙,且所述封装薄膜对应至少一个所述间隙的位置开设有与所述导电过孔连通的通孔,所述第一金属层形成于所述通孔内。

其中,还包括:光学补偿层,覆盖所述封装薄膜背离所述TFT层的表面,并填充所述通孔。

为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种显示装置。该显示面板包括如上述所涉及的触控显示面板。

为解决上述技术问题,本申请采用的又一个技术方案是:提供一种触控显示面板的制备方法。该方法包括:提供一显示面板主体;所述显示面板主体包括柔性基底和设置于所述柔性基底上的TFT层,所述TFT层包括至少一条架桥走线;在所述显示面板主体上开设通孔,以露出所述架桥走线;在所述通孔内填充导电材料,以形成与所述架桥走线电连接的导电过孔;形成第一金属层,并使所述第一金属层与所述导电过孔电连接。

其中,所述显示面板主体还包括设置于所述TFT层背离所述柔性基底的一侧表面的封装薄膜;所述通孔贯穿所述封装薄膜和所述TFT层的部分以露出所述架桥走线;所述导电过孔延伸出TFT层背离所述柔性基底的表面。

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