[发明专利]集成电路的光学封装件

说明书

公开了集成电路的光学封装件。电子芯片支撑光学器件和电连接区。绝缘涂层涂覆电子芯片，覆盖电连接区并暴露光学器件。光学插接元件至少部分地固定在绝缘涂层的第一面上，并光学耦合到光学器件。通孔穿过绝缘涂层从其第一面到与第一面相对的第二面。通孔的内壁支撑导电路径，导电路径通过设置在绝缘涂层的第一面上的导电轨道连接到电子芯片的电连接区。通孔的导电路径还具有突出到绝缘涂层的第二面上的端部。

相关申请的交叉引用

本申请要求法国于2020年12月11日提交的第2013045号专利申请的优先权，在法律允许的最大范围内，通过引用将该申请的内容完整地包含在此。

技术领域

实施例和实现涉及微电子领域，并且特别地，涉及封装集成电路领域，并且更具体地，涉及集成电路的光学封装件。

背景技术

通常，集成电路的封装件包括通过连接导线连接到支撑基板的电连接的电子集成电路芯片，该导线通常称为引线键合。

这种连接导线的使用增加了封装件的尺寸。

当电子芯片支撑光学器件(例如传感器或发射器)时，一种解决方案包括将芯片和连接导线放置在由树脂制成的涂层的外壳中，并将例如由玻璃制成的光学垫或元件放置在芯片和连接导线的上方并支承在外壳的边缘上。

然而，这样的解决方案增加了这样的光学封装件的尺寸。

为了减小该尺寸，可以将连接导线嵌入由树脂制成的涂层中，将配备有其光学器件的芯片放置在涂层中制成的外壳中，并将光学垫放置在芯片上方。

然而，这样的解决方案需要使用具有大尺寸的芯片。

这种方法限制了光学封装件的最小尺寸，这对于将这种封装件集成到体积是一个重要因素的设备中是一个缺点。

例如，智能手机类型的环境光传感器(ALS)集成到电话中目前受到这种类型传感器的封装件尺寸的限制。

因此，甚至需要进一步减小集成电路的光学封装件的尺寸。

发明内容

根据一个方面，提出了一种集成电路的光学封装件。

该封装件包括支撑光学器件(例如但不限于环境光传感器)以及电连接区(例如本领域技术人员已知的称为焊盘)的电子芯片。

该封装件还包括绝缘涂层(例如树脂)，该绝缘涂层涂覆芯片、覆盖电连接区并暴露光学器件。

该封装件还包括光学插接(plugging)元件，例如但不限于光学透射材料(例如玻璃材料)的片(pane)，至少部分地紧固在绝缘涂层的第一面上，通常是其上表面上，并光学耦合到光学器件。

在这种情况下，光学耦合意味着，例如，光学插接元件和光学器件之间的光学合作，其方式是，例如，让从光学器件发出和/或旨在用于光学器件的光通量通过。

这种光学合作还可以包括光学滤波。

封装件还包括通孔，该通孔穿过涂层从涂层的第一面到与第一面相对的第二面，第二面通常是其下表面，并且通孔具有配备有导电路径的内壁，导电路径一方面通过布置在涂层的第一面上的导电轨道连接到芯片的电连接区，另一方面在涂层的第二面上具有突出的端部。

因此，在这种封装件中，电连接直接在芯片的涂层中和涂层上进行，这允许消除对传统连接导线(引线键合)的需要，并因此相对于现有技术的传统封装件减小体积。

此外，涂层是开放的，以使芯片的光学器件暴露，这允许限制能够承受在开口边缘上的光学插接元件的尺寸，并因此有助于获得具有减小尺寸的封装件。