[发明专利]一种用于封装光电子器件的环氧组成物、封装结构及光电子器件

说明书

本发明公开了一种用于封装光电子器件的环氧组成物、封装结构及光电子器件，包括10％～70％的光可固化单体；10％～70％的单或三官能度含硅环氧单体；以及0.5％～10％的引发剂，使用含硅环氧单体，一方面由于自身的Si‑O‑Si链段变形能力强，在受到力的冲击时，能够起到应力分散作用，降低内应力，提高有机封装组成物的力学性能；另一方面，能够有效提高有机封装组成物的附着力，用于光电子器件的薄膜封装可有效提高器件的使用寿命。

技术领域

本发明属于有机薄膜技术领域，涉及一种用于封装光电子器件的环氧组成物、封装结构及光电子器件。

背景技术

有机发光二极管(OLED)是通过电激发有机发光材料发光的自发光器件，因其高效、环保的特点广泛应用于各个领域。而有机发光显示器件的显示单元可能会由于氧气或水的渗透而恶化。因此，为了达到延长设备使用寿命的目的，对设备进行有效的封装，将设备的功能层与周围环境中的湿气、氧气等隔离是非常重要的。目前在薄膜封装技术中，常用的方法是将有机封装层和无机封装层交替叠合。一般无机封装层通过等离子体沉积而成，一般为SiO2、Si3N4、Al、AlOxNy等无机组成物，而有机封装层采用闪蒸、喷墨印刷、沉积、网版印刷、旋转涂布或刮刀涂布等方式形成。现有技术使用含硅单体，能够有效提高有机封装组成物的热性能和疏水性能，在一定程度上减小了水氧的渗透，同时也降低了屏体弯折时的破裂风险。但上述封装结构存在着附着力差的问题，容易造成开裂、脱落等情况，不能进行有效封装。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种用于封装光电子器件的环氧组成物、封装结构及光电子器件，使用含硅环氧单体，一方面由于自身的Si-O-Si链段变形能力强，在受到力的冲击时，能够起到应力分散作用，降低内应力，提高有机封装组成物的力学性能；另一方面，增加环氧基团能够有效提高有机封装组成物的附着力，用于光电子器件的薄膜封装可有效提高器件的使用寿命。

本发明采用以下技术方案：

一种用于封装光电子器件的环氧组成物，包括光可固化单体、单或三官能度含硅环氧单体和引发剂，单官能度含硅环氧单体如下：

其中，R1是经取代或未经取代的C1到C30的烷基、烷氧基，经取代或未经取代的C6到C30芳基；

R2是单键，经取代或未经取代的C1到C20的亚烷基，经取代或未经取代的C1到C30亚烷氧基，经取代或未经取代的C6到C30 亚芳基，经取代或未经取代的C7到C30芳基亚烷基；

R3是氢，经取代或未经取代的C1到C30烷基；X1、X2、X3、 X4各自独立地经取代或未经取代的C1到C30烷基、烷氧基或经取代或未经取代的C6到C30芳基；n是0～30的整数，或平均在0～30 内。

三官能度含硅环氧单体如下：

其中，R1是经取代或未经取代的C1到C30的烷基、烷氧基，经取代或未经取代的C6到C30芳基；

R2、R3、R4是单键，经取代或未经取代的C1到C20的亚烷基，经取代或未经取代的C1到C30亚烷氧基，经取代或未经取代的C6 到C30亚芳基，经取代或未经取代的C7到C30芳基亚烷基；

R5、R6、R7是氢、经取代或未经取代的C1到C30烷基；

X1、X2、X3、X4、X5、X6各自独立地经取代或未经取代的C1 到C30烷基、烷氧基或经取代或未经取代的C6到C30芳基；n是0～30 的整数，或平均在0～30内。

具体的，含硅环氧单体包含至少一个C6到C30经取代或未经取代的键接到硅原子的芳基。

具体的，含硅环氧单体具有200～2000g/mol的分子量。