[发明专利]一种温度传感器及温度检测系统

权利要求书

1.一种温度传感器，其特征在于，包括：

介质基板，介质基板由上而下依次为上金属层、中间介质层和下金属层；介质基板上设置有多个贯穿介质基板的第一金属通孔，所有第一金属通孔围成至少两个依次连通的谐振腔，第一个谐振腔还连接输入端口，最后一个谐振腔还连接输出端口；其中两个相连通谐振腔的连通处的上金属层刻蚀有第一S型槽、下金属层刻蚀有第二S型槽；第一S型槽和第二S型槽均由两个半圆构成且第一S型槽和第二S型槽镜像对称；每个半圆的圆心处均设置有贯穿介质基板的第二金属通孔；该连通处的中间介质层内设置有第一S型介质腔和第二S型介质腔，第一S型介质腔与第一S型槽位置对应，第二S型介质腔与第二S型槽位置对应，且第一S型介质腔和第二S型介质腔均装有纯水。

2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所有第一金属通孔围成依次连通的第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔和第四谐振腔；

两个S型槽位于第二谐振腔和第三谐振腔之间的连通处。

3.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述输入端口为微带线，所述输出端口为喇叭天线。

4.如权利要求3所述的温度传感器，其特征在于，所述喇叭天线由贯穿所述介质基板的多个第一金属通孔围成。

5.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述上金属层和所述下金属层的材质均为铜。

6.一种温度检测系统，其特征在于，包括：处理模块以及如权利要求1-5任一项所述的温度传感器；

所述温度传感器设置在目标检测点，用于感知所述目标检测点温度下所述输入端口和所述输出端口间的S参数数据并发送给所述处理模块；

所述处理模块用于根据所述S参数数据确定所述目标检测点处的温度。

7.如权利要求6所述的温度检测系统，其特征在于，所述处理模块包括：

接收天线和处理单元；

所述接收天线用于接收所述温度传感器发送的S参数数据并传输给所述处理单元；

所述处理单元用于根据所述S参数数据确定所述目标检测点处的温度。

8.如权利要求7所述的温度检测系统，其特征在于，所述处理单元用于：

根据所述目标检测点温度下不同频率对应的S参数确定S参数曲线；

根据所述S参数曲线确定传输零点，并根据所述传输零点和预设的温度-传输零点关系曲线确定所述目标检测点处的温度。

9.如权利要求7所述的温度检测系统，其特征在于，所述接收天线为Vivaldi天线。

10.如权利要求6所述的温度检测系统，其特征在于，还包括：

显示模块；

所述显示模块与所述处理模块连接，用于显示所述目标检测点处的温度。