[发明专利]一种光模块

说明书

本申请公开了一种光模块，包括电路板,电路板上设置有MCU、数据处理芯片和存储芯片，MCU包括第一接口、第一控制管脚和第二控制管脚。数据处理芯片包括复位管脚和第二接口。存储芯片包括第三接口和写保护管脚。第一接口，可在高阻态与非高阻态之间切换，和第二接口均与第三接口连接。复位管脚与第一控制管脚连接。写保护管脚与第二控制管脚连接。MCU控制复位管脚使数据处理芯片复位后，控制第一接口完成阻态切换。本申请中，MCU控制复位管脚使数据处理芯片复位后，控制第一接口完成阻态切换，此时第一SPI总线连通，MCU修改控制寄存器，完成数据区的写保护，无需数据处理芯片控制数据区写保护。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

光模块的DSP(Digital Signal Process，数字信号处理)芯片在运行工作时需要搭配存储类芯片如Flash芯片(编码型快闪记忆体)。存储类芯片用于储存DSP工作所需要的微码。在Flash芯片里首次写入微码后，DSP芯片每次重新上电工作都会去Flash芯片读取该微码。这就要求DSP芯片往Flash芯片里首次烧写完微码后，同时要对Flash芯片要进行写保护操作，避免Flash芯片数据内容被误改写。

Flash芯片包括控制寄存器和数据区。控制寄存器和数据区都是通过SPI(SerialPeripheral Interface，串行外设接口)总线指令访问。而Flash芯片的WP管脚(写保护管脚)是用于保护控制寄存器不能改写，但无法保护数据区内容。如果要锁定数据区写保护，基本流程如下：首先，MCU控制拉高WP管脚，使控制寄存器可改写；其次，DSP发出SPI指令，修改控制寄存器使得数据区被写保护；最后，MCU控制拉低WP管脚，使控制寄存器不可改写。

现有方案基本采用如上操作流程来控制Flash芯片的数据区写保护，但是有些DSP芯片并不支持第二步操作，无法再使用DSP芯片来控制Flash的数据区写保护。

发明内容

本申请提供了一种光模块，实现无需DSP芯片修改控制寄存器完成Flash的数据区的写保护。

一种光模块，包括：

电路板；

电路板上设置有MCU、数据处理芯片和存储芯片；

MCU，包括第一接口、第一控制管脚和第二控制管脚；

数据处理芯片，包括复位管脚和第二接口；

存储芯片，包括控制寄存器、数据区、第三接口和写保护管脚；

第一接口，可在高阻态与非高阻态之间切换，与第三接口连接，用于修改控制寄存器，完成数据区的写保护；

复位管脚，与第一控制管脚连接，用于控制数据处理芯片复位；

第二接口，与第三接口连接，用于向存储芯片烧写数据；

写保护管脚，与第二控制管脚连接，用于控制控制寄存器可改写或者不可改写；

MCU控制复位管脚使数据处理芯片复位后，控制第一接口完成阻态切换。

一种写入写保护的方法，方法包括：

将第一接口配置为高阻态，以使数据处理芯片将数据烧写入存储芯片；

控制写保护管脚使存储芯片的控制寄存器可改写；

控制复位管脚使数据处理芯片复位后，将第一接口由高阻态转配置为非高阻态；

修改存储芯片的控制寄存器，完成存储芯片的数据区写保护；

控制写保护管脚使存储芯片的控制寄存器不写改写。