[发明专利]半导体封装结构及其制备方法

说明书

本发明的实施例提供了一种半导体封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，通过在基底载板上设置半导体器件，并设置包覆在半导体器件外的塑封体，然后在半导体器件上设置第一转接板和第二转接板，其中，塑封体上开设有贯通至半导体器件的第一凹槽和第二凹槽，第一转接板和第二转接板分别贴装在第一凹槽和第二凹槽内，其中第一转接板和第二转接板设置有第一焊球和第二焊球，半导体器件同时与第一转接板和第二转接板电连接，通过设置转接板实现布线结构，后期产品维修更换时只需要对转接板进行处理即可，方便可靠。同时通过转接板上的焊球实现外接电路，而转接板可以提前制备，其焊球尺寸以及占用空间可以做的更小，无疑使得整个产品的尺寸得以降低，有利于产品的小型化。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种半导体封装结构及其制备方法。

背景技术

着半导体行业的快速发展，扇出型晶圆级封装(Fan-out wafer levelpackage，FOWLP)封装结构广泛应用于半导体行业中。一般采用从晶圆切下单个芯片，然后到封装一个载体晶圆上，主要优势为高密度集成，封装产品尺寸小，产品性能优越，信号传输频率快等，fan out技术主要是实现多引脚输出以及输出引脚间距较小，传统扇出型封装其引脚端采用开槽方式漏出线路后再次进行植球工艺，其尺寸较大，不利于产品的小型化，同时也无法实现维修更换。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种半导体封装结构及其制备方法，其能够减少植球尺寸，有利于产品的小型化，同时也方便实现产品的维修更换。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明实施例提供了一种半导体封装结构，包括：

基底载板；

设置在所述基底载板上的半导体器件；

设置在所述基底载板上，并包覆在所述半导体器件外的塑封体；

设置在所述半导体器件上的第一转接板和第二转接板；

其中，所述塑封体上开设有贯通至所述半导体器件的第一凹槽和第二凹槽，所述第一转接板和所述第二转接板分别贴装在所述第一凹槽和所述第二凹槽内，所述第一转接板远离所述半导体器件的一侧设置有多个第一焊球，所述第二转接板远离所述半导体器件的一侧设置有第二焊球，所述半导体器件同时与所述第一转接板和所述第二转接板电连接。

在可选的实施方式中，所述第一转接板和所述第二转接板间隔设置，且至少在所述第一转接板和所述第二转接板之间设置有缓冲胶层，且所述缓冲胶层设置在所述塑封体的表面。

在可选的实施方式中，所述第一转接板远离所述第二转接板的一端也设置有所述缓冲胶层，所述第二转接板远离所述第一转接板的一端也设置有所述缓冲胶层。

在可选的实施方式中，所述第一凹槽和所述第二凹槽连通，所述第一转接板和所述第二转接板连接为一体。

在可选的实施方式中，所述第一转接板靠近所述半导体器件的一侧设置有第一转接焊盘，所述第二转接板靠近所述半导体器件的一侧设置有第二转接焊盘，所述半导体器件远离所述基底载板的一侧设置有第一导电焊盘和第二导电焊盘，所述第一导电焊盘与所述第一转接焊盘连接，所述第二导电焊盘与所述第二转接焊盘连接。

在可选的实施方式中，所述第一转接板与所述半导体器件之间设置有第一粘胶层，以使所述第一转接板贴附在所述半导体器件的表面；所述第二转接板与所述半导体器件之间设置有第二粘胶层，以使所述第二转接板贴附在所述半导体器件的表面。

在可选的实施方式中，所述第一转接板在所述基底载板上的投影至少部分与所述半导体器件在所述基底载板上的投影相重叠；所述第二转接板在所述基底载板上的投影至少部分与所述半导体器件在所述基底载板上的投影相重叠。