[发明专利]一种防水包底座及其制作方法在审
申请号: | 202111500196.7 | 申请日: | 2021-12-09 |
公开(公告)号: | CN114190672A | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 施风玲 | 申请(专利权)人: | 晋江市思博箱包配件有限公司 |
主分类号: | A45C13/00 | 分类号: | A45C13/00;B29C65/04 |
代理公司: | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人: | 陈云川 |
地址: | 362200 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防水 底座 及其 制作方法 | ||
本发明涉及一种防水包底座,包括片料、料骨以及设在片料周沿的筒体,料骨外包覆有连接片,连接片连接在片料的周沿,片料沿筒体的轴向的两端设有第一表面和第二表面,所述连接片以高频焊接的方式固定在第一表面上,筒体的沿轴向的一端以高频焊接的方式固定在第一表面上并绕过片料的周沿,朝第二表面的方向延伸并超出第二表面。本发明还提出了该防水包底座的制作方法,本发明能够提高防水包底座的防水性能,且加工工艺简易、制作方便。
技术领域
本发明涉及一种防水包底座及其制作方法,属箱包技术领域。
背景技术
为了实现防水效果,防水包一般采用革料、TPU料等材质进行制作,其底座(可以为包体的底托或者包盖)在制作时,为了使得底座结构更加稳定,同时界定底座的轮廓,底座一般包括片料和料骨,片料为较为柔软的防水材料,料骨采用PE、金属等硬度较大的细条料,料骨沿着片料的周沿延伸,片料的周沿通过翻边并缝接的方式将料骨包覆住,从而形成具有料骨的底座,之后在底座上通过高频焊接的方式焊接筒体。筒体与与包身高频焊接从而形成包体。
现有的底座,虽然能够起到一定的防水效果,但是采用缝线来缝接料骨,会在片料上留下针孔,水会通过针孔渗入包内,从而影响了防水包的防水性能,另外,其加工效率也相对较低。
鉴于此,本案发明人对上述问题进行深入研究,遂有本案产生。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够提高防水性能的防水包底座,本发明的另一目的在于提出该防水包底座的制作方法,其具有制作方便的优点。
为了达到上述目的,本发明采用这样的技术方案:
一种防水包底座,包括片料、料骨以及设在片料周沿的筒体,料骨外包覆有连接片,连接片连接在片料的周沿,片料沿筒体的轴向的两端设有第一表面和第二表面,所述连接片以高频焊接的方式固定在第一表面上,筒体的沿轴向的一端以高频焊接的方式固定在第一表面上并绕过片料的周沿,朝第二表面的方向延伸并超出第二表面。
作为本发明的一种优选方式,所述连接片包括第一连接部、第二连接部以及设置在第一连接部与第二连接部之间的包覆部,第一连接部、第二连接部以及包覆部围成用于容置所述料骨的容置腔室,所述第一连接部和所述第二连接部以高频焊接的方式固定在一起。
作为本发明的一种优选方式,所述连接片呈环形。
作为本发明的一种优选方式,所述片料和所述连接片均采用防水材料。
本发明还提出了一种防水包底座的制作方法,包括如下步骤:
步骤A,制作连接片:将长条状的料骨放置在长条状防水材料上,将长条状防水材料沿宽度方向的两端通过高频焊接机焊接在一起,将料骨包覆住形成连接片,将连接片沿长度方向的两端固定在一起形成环状连接片;
步骤B,将步骤A的连接片以高频焊接的方式焊接在一块片料的周沿;
步骤C,将呈筒状的筒体沿轴向的一端向外翻折,形成折边,将折边以高频焊接的方式在焊接在片料的周沿上;
步骤D,将筒体沿轴向的另一端向外翻折,并使得片料位于筒体内。
在上述步骤中,步骤A中,所述连接片包括第一连接部、第二连接部以及设置在第一连接部与第二连接部之间的包覆部,将所述料骨置于第一连接部与第二连接部之间,将放有料骨的连接片放置在第一工装上,第一工装具有第一平台和与料骨适配的环形凹槽,环形凹槽设置在第一平台上,将料骨与相应部位的连接片嵌入环形凹槽中,并使得第一连接部和第二连接部叠压在一起,通过高频焊接的方式将第一连接部和第二连接部焊接在一起。
在上述步骤中,步骤B中,将片料盖在连接片上,并使片料的周沿伸出料骨形成第一焊接部。
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