[发明专利]一种香氛雾化装置、系统、加工方法及电子设备

权利要求书

1.一种香氛雾化装置，其特征在于，包括：

外壳(1)，配置有储液空间(13)和多个第一通孔(14)，所述储液空间(13)通过所述第一通孔(14)与外界相连通；

弹片(2)，设置于所述储液空间(13)内并配置有多个与所述第一通孔(14)相应设置的第二通孔(23)；

压电陶瓷件(3)，与所述弹片(2)相连以驱动所述弹片(2)振动；

电路主板(4)，与所述压电陶瓷件(3)相连以控制所述压电陶瓷件(3)振动。

2.根据权利要求1所述的香氛雾化装置，其特征在于，所述弹片(2)包括相互连接的内弹片(21)和外弹片(22)，所述外弹片(22)与所述外壳(1)相连接，所述内弹片(21)相对于所述外弹片(22)朝所述第一通孔(14)方向凸出，以形成喷射腔(24)。

3.根据权利要求2所述的香氛雾化装置，其特征在于，所述第二通孔(23)设置于所述内弹片(21)上，所述压电陶瓷件(3)设置于所述外弹片(22)上。

4.根据权利要求3所述的香氛雾化装置，其特征在于，所述第二通孔(23)的横截面为“∧”形。

5.根据权利要求1所述的香薰雾化装置，其特征在于，所述外壳(1)还配置有液体主入口(15)，所述液体主入口(15)设置有硅胶件密封。

6.根据权利要求1-5任一项所述的香薰雾化装置，其特征在于，所述电路主板(4)在所述压电陶瓷件(3)上施加高频电信号以控制所述压电陶瓷件(3)振动。

7.一种香氛雾化系统，其特征在于，包括多个如权利要求1-6任一项所述的香薰雾化装置，多个香氛雾化装置按阵列排布。

8.一种如权利要求1-6任一项所述的香氛雾化装置的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：减薄抛光弹片(2)；

S2：掩膜版沉积压电陶瓷件(3)至所述弹片(2)上；

S3：刻蚀所述弹片(2)以形成喷射腔(24)；

S4：刻蚀所述弹片(2)以形成第二通孔(23)；

S5：安装所述弹片(2)和压电陶瓷件(3)至外壳(1)内，并将所述压电陶瓷件(3)电连接至电路主板(4)。

9.一种电子设备，其特征在于，包括主机(5)和如权利要求1-6任一项所述的香氛雾化装置，所述主机(5)上设置有插槽(51)，所述香氛雾化装置设置于所述插槽(51)内，且所述香氛雾化装置的电路主板(4)的接口端子与所述主机(5)的控制单元的接口端子相连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括主机(5)和如权利要求7所述的香氛雾化系统，所述主机(5)上设置有插槽(51)，所述香氛雾化系统设置于所述插槽(51)内，且所述香氛雾化系统中每个香氛雾化装置的电路主板(4)的接口端子均与所述主机(5)的控制单元的接口端子相连接。