[发明专利]电子元器件寿命预测方法、装置、计算机设备和存储介质有效

专利信息
申请号: 202111495488.6 申请日: 2021-12-09
公开(公告)号: CN113901675B 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 刘树强;何亮;余思达;蔡金宝 申请(专利权)人: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06F119/04
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 左帮胜
地址: 511300 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子元器件 寿命 预测 方法 装置 计算机 设备 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种电子元器件寿命预测方法,其特征在于,所述方法包括:

确定标准电子元器件的特性参数和第一工况条件;

获取预设温度下的所述标准电子元器件的第一试验寿命;

获取所述标准电子元器件在所述第一工况条件下的第一工作寿命,根据所述第一工作寿命和所述第一试验寿命,确定所述标准电子元器件的加速倍数;

获取待预测电子元器件的第二工况条件,所述待预测电子元器件的特性参数与所述标准电子元器件的特性参数相同;

根据所述标准电子元器件的加速倍数、所述第二工况条件、所述待预测电子元器件的特性参数,确定使得所述待预测电子元器件的加速倍数与所述标准电子元器件的加速倍数相等时的试验温度;

根据所述标准电子元器件的第一工况条件和所述待预测电子元器件的第二工况条件,确定工况差异倍数;

通过如下公式,确定工况差异倍数:

其中,为工况差异倍数,为标准电子元器件的工作电压与额定电压的比值,为标准电子元器件的工作电流与额定电流的比值,为标准电子元器件的试验温度与额定温度的比值,为待预测电子元器件的工作电压与额定电压的比值,为待预测电子元器件的工作电流与额定电流的比值,为待预测电子元器件的试验温度与额定温度的比值;

根据所述标准电子元器件的第一试验寿命和所述工况差异倍数,确定所述待预测电子元器件在所述试验温度下的第二试验寿命。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述确定标准电子元器件的特性参数,包括:

获取所述标准电子元器件在不同的工作温度时对应的工作寿命;

通过如下公式,根据所述标准电子元器件在不同的工作温度时对应的工作寿命,确定所述标准电子元器件的特性参数:

其中,所述特性参数包括分位寿命常数和激活能,为所述工作寿命,为所述工作温度,为所述分位寿命常数,为所述激活能,为玻尔兹曼常数,为自然常数。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述获取所述标准电子元器件在所述第一工况条件下的第一工作寿命,根据所述第一工作寿命和所述第一试验寿命,确定所述标准电子元器件的加速倍数,包括:

通过如下公式,确定所述标准电子元器件的加速倍数:

其中,为所述标准电子元器件的加速倍数,为所述第一工作寿命,为所述第一试验寿命。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述根据所述标准电子元器件的加速倍数、所述第二工况条件、所述待预测电子元器件的特性参数,确定使得所述待预测电子元器件的加速倍数与所述标准电子元器件的加速倍数相等时的试验温度,包括:

获取所述待预测电子元器件的实际工作温度;

通过如下公式,确定使得所述待预测电子元器件的加速倍数与所述标准电子元器件的加速倍数相等时的试验温度:

其中,所述标准电子元器件的加速倍数,为所述待预测电子元器件的实际工作温度,为所述待预测电子元器件的试验温度,为所述激活能,为玻尔兹曼常数,为自然常数。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述工况条件包括环境温度、工作电流、工作电压和工作时长,所述根据所述标准电子元器件的第一工况条件和所述待预测电子元器件的第二工况条件,确定工况差异倍数,包括:

通过如下公式,确定所述工况差异倍数:

其中,为所述工况差异倍数,为所述标准电子元器件的工作电压与额定电压的比值,为所述标准电子元器件的工作电流与额定电流的比值,为所述标准电子元器件的试验温度与额定温度的比值,为所述待预测电子元器件的工作电压与额定电压的比值,为所述待预测电子元器件的工作电流与额定电流的比值,为所述待预测电子元器件的试验温度与额定温度的比值。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述根据所述标准电子元器件的第一试验寿命和所述工况差异倍数,确定所述待预测电子元器件在所述试验温度下的第二试验寿命,包括:

通过如下公式,确定所述待预测电子元器件在所述试验温度下的第二试验寿命:

其中,为所述第二试验寿命,为所述第一试验寿命,为所述工况差异倍数。

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