[发明专利]切割方法及切割装置

说明书

本申请涉及一种切割方法及切割装置，用于对待切割工件进行切割，切割方法包括以下步骤：在待切割工件的垂直于切割路径方向上的截面内，沿第一方向测量待切割工件表面的a点、b点、c点与预设平面之间的距离，分别记为Za、Zb、Zc，其中，c点位于切割路径上，a点与c点在第二方向上的距离，等于b点与c点在第二方向上的距离，第一方向与第二方向垂直；计算Zc是否等于(Za+Zb)/2，若否，则同步缩短a点与c点、b点与c点在第二方向上的距离，并重新测量a点、b点、c点与预设平面之间的距离；若是，则以a点与b点连线的法线方向作为截面内的切割方向对待切割工件进行切割。本申请的切割方法确保了切割方向与被切割表面垂直。

技术领域

本申请涉及工件切割技术领域，特别是涉及一种切割方法及切割装置。

背景技术

在机械加工过程中，经常需要对工件进行切割加工，以改变工件的尺寸大小或表面形状等。在切割加工时，一般需要令切割方向垂直于工件的表面，以使工件在切割完成后具有平整的切口，从而便于后续的组装或使用。

而当待切割工件的表面为异形面时，目前的切割方法难以确保切割方向与被切割表面垂直。

发明内容

基于此，有必要针对当待切割工件的表面为异形面时，难以确保切割方向与被切割表面垂直的问题，提供一种切割方法及切割装置。

根据本申请的一个方面，本申请实施例提供了一种切割方法，用于对待切割工件进行切割，包括以下步骤：在待切割工件的垂直于切割路径方向上的截面内，沿第一方向测量待切割工件表面的a点、b点、c点与预设平面之间的距离，分别记为Za、Zb、Zc，其中，c点位于切割路径上，a点与c点在第二方向上的距离，等于b点与c点在第二方向上的距离，第一方向与第二方向垂直；计算Zc是否等于(Za+Zb)/2，若否，则同步缩短a点与c点、b点与c点在第二方向上的距离，并重新测量a点、b点、c点与预设平面之间的距离；若是，则以a点与b点连线的法线方向作为截面内的切割方向对待切割工件进行切割。

在其中一个实施例中，预设平面为水平面，第一方向为竖直方向，第二方向为水平方向。

在其中一个实施例中，在同步缩短a点与c点、b点与c点在第二方向上的距离的步骤中，每次缩短的距离不大于1毫米。

根据本申请的第二个方面，本申请实施例提供了一种切割装置，采用如上述的切割方法对待切割工件进行切割。

在其中一个实施例中，切割装置包括：测距机构，用于在待切割工件的垂直于切割路径方向上的截面内，沿第一方向测量待切割工件表面的a点、b点、c点与预设平面之间的距离，分别记为Za、Zb、Zc；数据处理组件，用于接收测距机构的测量数据，并计算Zc是否等于(Za+Zb)/2；切割机构，用于对待切割工件进行切割；以及控制器，分别与测距机构、数据处理组件和切割机构电连接；其中，当数据处理组件的计算结果为否时，控制器控制测距机构同步缩短a点与c点、b点与c点在第二方向上的距离，并重新测量a点、b点、c点与预设平面之间的距离；当数据处理组件的计算结果为是时，控制器控制切割机构以a点与b点连线的法线方向作为截面内的切割方向对待切割工件进行切割。

在其中一个实施例中，切割机构包括安装座、切割头以及沿切割路径方向设置的机架，切割头安装于安装座，安装座与机架滑动连接，以带动切割头沿切割路径方向移动并对待切割工件进行切割。

在其中一个实施例中，切割头为激光切割头，激光切割头用于发射激光束以对待切割工件进行切割。

在其中一个实施例中，切割机构还包括光束调节件，光束调节件与安装座活动连接，且光束调节件设于激光束的照射路径上以反射激光束。

在其中一个实施例中，测距机构安装于安装座，以使测距机构能够随安装座同步移动。

在其中一个实施例中，测距机构包括及激光测距仪或超声波测距仪。