[发明专利]一种适用于高电流密度的锌电积体系

权利要求书

1.一种适用于高电流密度的锌电积体系，其特征在于：锌电积阳极经掺杂改性和缓蚀表面处理，电解液中添加有高电流密度下提高锌电积电流效率的添加剂，其中添加剂为十二烷基硫酸钠、碳酸锶、十六烷基三甲基溴化氨的一种或多种。

2.根据权利要求1所述适用于高电流密度的锌电积体系，其特征在于：掺杂改性的具体步骤如下：

1)将铅金属加热熔融成铅液，将银加入到铅液中并在温度为550～750℃下熔炼得到铅银合金熔体；

2)将掺杂物加入到铅银合金熔体并在温度为550～750℃下熔炼，加入精炼剂继续在温度为550～750℃下精炼，去除浮渣，浇铸得到铅银合金锭。

3.根据权利要求2所述适用于高电流密度的锌电积体系，其特征在于：以铅银合金锭的质量计，银0.1～0.25wt％，掺杂物0.1～0.5wt％，其余为铅，掺杂物为钙、二氧化铈、碳化钨、二氧化钛、碳化硅的一种或多种。

4.根据权利要求2所述适用于高电流密度的锌电积体系，其特征在于：缓蚀表面处理的具体步骤如下：

1)将缓蚀剂和有机溶剂混合得到缓蚀液；

2)将缓蚀液涂覆在铅银合金锭表面形成缓蚀剂膜层，再进行轧制至铅银合金锭变成3～6mm的铅银合金板。

5.根据权利要求4所述适用于高电流密度的锌电积体系，其特征在于：步骤2)轧制的具体步骤为

在室温下，将铅银合金锭按照变形量依次20～23mm、17～19mm、14～16mm、10～13mm、9～7mm和3～6mm的道次压下量，反复轧制至铅银合金锭变成3～6mm的铅银合金板；其中每个道次轧制前，在铅银合金表面涂覆缓蚀液形成缓蚀剂膜层。

6.根据权利要求5所述适用于高电流密度的锌电积体系，其特征在于：轧制的第一道次和第二道次前，缓蚀剂膜层的厚度为0.5～0.6mm，第三道次开始至最后一个道次，缓蚀剂膜层的厚度为0.2～0.3mm。

7.根据权利要求1所述适用于高电流密度的锌电积体系，其特征在于：电解液中添加剂的添加量为0.1～10mg/L。

8.根据权利要求1所述适用于高电流密度的锌电积体系，其特征在于：阴极为纯铝板，电流密度为450～1000A/m²。