[发明专利]保持方法以及保持装置在审
申请号: | 202111489668.3 | 申请日: | 2021-12-08 |
公开(公告)号: | CN114628284A | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 山田忠知;毛受利彰 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 曲天佐 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保持 方法 以及 装置 | ||
1.一种保持方法,其特征在于,实施:
支承工序,从保持对象物的一个面侧利用支承面支承该保持对象物;
流体供给工序,在所述支承工序的前阶段或者后阶段,向所述支承面供给流体;以及
固化工序,实施使所述流体固化的固化处理而使该流体固化,并利用所述支承面保持所述保持对象物,
在所述固化工序中,从隔着所述流体支承于所述支承面的所述保持对象物侧对该流体实施所述固化处理。
2.根据权利要求1所述的保持方法,其特征在于,
在所述固化工序中,在通过所述支承工序支承所述保持对象物之前,实施以所述流体不会固化的程度对该流体实施所述固化处理的流体前处理工序。
3.一种保持装置,其特征在于,具备:
支承机构,其从保持对象物的一个面侧利用支承面支承该保持对象物;
流体供给机构,其向所述支承面供给流体;以及
固化机构,其实施使所述流体固化的固化处理而使该流体固化,并利用所述支承面保持所述保持对象物,
所述固化机构从隔着所述流体支承于所述支承面的所述保持对象物侧对该流体实施所述固化处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造