[发明专利]一种开放式固态硬盘在审

专利信息
申请号: 202111488377.2 申请日: 2021-12-07
公开(公告)号: CN114141277A 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 王文选;仇晓荣 申请(专利权)人: 环旭电子股份有限公司
主分类号: G11B33/14 分类号: G11B33/14;G11B33/08;G11B33/04
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 代理人: 张光明
地址: 201210 上海市浦东新区张*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 开放式 固态 硬盘
【说明书】:

发明公开了一种开放式固态硬盘,包括:壳体;硬盘电路板,包括电路板本体和安装于所述电路板本体一端的连接器,所述电路板本体具有相对的两侧面,其中至少一侧面上设置有若干记忆体芯片,以及位于其中一侧面上的控制器芯片,所述电路板本体安装于所述壳体内,并且所述连接器和电路板本体的至少一部分露出所述壳体外。电路板本体固定于壳体后,所述电路板本体的至少一部分露出壳体,也就是说,所述电路板的至少一部分与外界空间直接接触,能够有助于所述电路板本体直接与外界空间进行热量交换,能够提高所述硬盘电路板的扇热性能。

技术领域

本发明涉及数据存储领域,进一步地涉及一种开放式固态硬盘。

背景技术

固态硬盘(Solid State Disk或Solid State Drive,简称SSD),又称固态驱动器,是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘。

近年来,随着电子设备的不断发展,固态硬盘的应用场景越来越多样化,比如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、智能驾驶设备等,极大地满足了人们对数据存储的需求。

需要指出的是,随着信息存储与读取需求的不断增加,固态硬盘的容量被越做越大,同时体积又被不断地缩小,对固态硬盘的性能提出了更高的要求,比如扇热性能。短时间的快速存储或读取或长时间工作,加之体积小热量较为集中,会导致固态硬盘温度升高,影响固态硬盘的性能并最终影响电子设备的整体性能。

发明内容

针对上述技术问题,本发明的目的在于提供一种开放式固态硬盘,电路板本体固定于壳体后,所述电路板本体的至少一部分露出壳体,也就是说,所述电路板的至少一部分与外界空间直接接触,能够有助于所述电路板本体直接与外界空间进行热量交换,能够提高所述硬盘电路板的扇热性能。

为了实现上述目的,本发明提供一种开放式固态硬盘,包括:

壳体;

硬盘电路板,包括电路板本体和安装于所述电路板本体一端的连接器,所述电路板本体具有相对的两侧面,其中至少一侧面上设置有若干记忆体芯片,以及位于其中一侧面上的控制器芯片,所述电路板本体安装于所述壳体内,并且所述连接器和电路板本体的至少一部分露出所述壳体外。

在一些优选实施例中,所述壳体包括磁盘托盘,所述电路板本体可拆卸地安装于所述磁盘托盘。

在一些优选实施例中,所述电路板本体的边缘处设置有螺纹连接柱,所述磁盘托盘的预设位置具有螺纹孔,螺钉穿过螺纹孔螺纹连接于所述螺纹连接柱,将所述电路板本体固定于所述磁盘托盘。

在一些优选实施例中,所述磁盘托盘具有承托槽,所述电路板本体安装于所述承托槽中,所述承托槽的一端设有开口,以供所述连接器伸出所述承托槽。

在一些优选实施例中,所述壳体包括顶板和底板,所述顶板、所述硬盘电路板以及所述底板依次叠层设置,所述电路板本体的边缘处设置有螺纹连接柱,所述顶板和所述底板对应设置有螺纹孔,螺钉穿过所述螺纹孔连接于所述螺纹连接柱,将所述电路板本体固定于所述顶板和所述底板之间,所述连接器露出所述顶板和所述底板。

在一些优选实施例中,所述开放式固态硬盘还包括底板和顶板,所述顶板、所述硬盘电路板以及所述底板依次叠层设置,并且所述底板固定于所述电路板本体和所述磁盘托盘之间,所述连接器露出所述顶板、所述底板和所述磁盘托盘。

在一些优选实施例中,所述承托槽的底壁和/或侧壁开设有扇热孔。

在一些优选实施例中,所述顶板远离所述电路板本体的一侧面具有规则排列的多个扇热条。

在一些优选实施例中,所述底板为聚酯类高分子材料的缓冲板。

与现有技术相比,本发明所提供的开放式固态硬盘具有以下至少一条有益效果:

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