[发明专利]一种半导体激光器的聚焦耦合光路在审
| 申请号: | 202111487479.2 | 申请日: | 2021-12-08 | 
| 公开(公告)号: | CN114172015A | 公开(公告)日: | 2022-03-11 | 
| 发明(设计)人: | 周少丰;黄良杰;刘鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳市星汉激光科技股份有限公司 | 
| 主分类号: | H01S5/02253 | 分类号: | H01S5/02253;H01S5/02255;H01S5/02326 | 
| 代理公司: | 武汉瑞创星知识产权代理事务所(普通合伙) 42274 | 代理人: | 易滨 | 
| 地址: | 518100 广东省深圳市宝安区福海*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体激光器 聚焦 耦合 | ||
本发明涉及一种半导体激光器的聚焦耦合光路,包括第一激光阵列、第二激光阵列和用于将所述第一反射镜传播过来的激光束进行聚焦进入一光纤的离轴曲面反射镜,第一激光阵列包括若干呈阶梯式排布的第一激光芯片,第二激光阵列包括若干呈阶梯式排布的第二激光芯片,每一第一激光芯片和每一第二激光芯片的出光方向上均设有一准直透镜,每一准直透镜的出光方向上设有一呈预设角度设置的第一反射镜,经第一反射镜转向后的两激光束平行于离轴曲面反射镜的对称轴,离轴曲面反射镜的焦点位于光纤的接收端面内;其中,位置对应的第一激光芯片与第二激光芯片所放置的台阶高度相等且平行交错设置,该聚焦耦合光路减少了壳体底壁用来加工台阶的厚度。
技术领域
本发明涉及激光器领域,尤其涉及一种半导体激光器的聚焦耦合光路。
背景技术
激光器是一种能发射激光的装置,其常见的半导体激光器由于具有效率高、寿命长等优势在工业加工、军事、医疗、安防等领域中得到广泛地应用。
请参见公布号为CN112787220A的专利文件,在现有技术通常是激光芯片由高到底依次阶梯式排布,经过准直透镜准直后,由反射镜转向传播到聚焦组中,经过聚焦后再耦合进入到光纤中。
发明内容
本发明的目的是提供一种半导体激光器输出相同功率,而且减少壳体底壁用来加工台阶的厚度的聚焦耦合光路,该聚焦耦合光路不仅节省成本,而且内部装配光学元器件的数量减少,加快装配速率。
本发明所采用的的技术方案为:
一种半导体激光器的聚焦耦合光路,包括第一激光阵列和第二激光阵列,所述第一激光阵列包括若干呈阶梯式排布的第一激光芯片,所述第二激光阵列包括若干呈阶梯式排布的第二激光芯片,每一所述第一激光芯片和每一所述第二激光芯片的出光方向上均设有一准直透镜,每一所述准直透镜的出光方向上设有一呈预设角度设置的第一反射镜,其特征在于,还包括用于将所述第一反射镜传播过来的激光束进行聚焦进入一光纤的离轴曲面反射镜,经所述第一反射镜转向后的第一激光束和第二激光束平行于所述离轴曲面反射镜的对称轴,所述离轴曲面反射镜的焦点位于光纤的接收端面内;其中,
以同一排序方向计数,同一位序的所述第一激光芯片与所述第二激光芯片所放置的台阶高度相等,且同一位序的所述第一激光芯片与所述第二激光芯片平行交错设置。
进一步地,在所述第一激光阵列与所述第二激光阵列中,所述第一激光阵列的第N位序的所述第一激光芯片与所述第二激光阵列的第N+1位序的所述第二激光芯片平行交错设置。
进一步地,在所述第一激光阵列与所述第二激光阵列中,同一位序的所述第一激光芯片与所述第二激光芯片共设于同一台阶上,且同一位序的所述第一激光芯片与所述第二激光芯片的中心均位于所述台阶的一对角线上。
进一步地,在所述第一激光阵列与所述第二激光阵列中,同一位序的所述第一激光芯片与所述第二激光芯片处于等高的两不同台阶上,用于放置同一位序的所述第一激光芯片与所述第二激光芯片的两台阶同方向的对角线位于同一直线上,所述第一激光芯片与所述第二激光芯片的中心均位于对应台阶的对角线上。
进一步地,在所述第一激光阵列与所述第二激光阵列中,同一位序的所述第一激光芯片与所述第二激光芯片的出光方向相同。
进一步地,所述准直透镜包括慢轴准直透镜,在所述第一激光阵列与所述第二激光阵列中,所述准直透镜包括慢轴准直透镜,在所述第一激光阵列与所述第二激光阵列中,同一位序的所述第一激光芯片与所述第二激光芯片出光方向分别对应的两所述慢轴准直透镜的焦距差等于同一位序的所述第一激光芯片与所述第二激光芯片的激光出射点的位置距离差,使所述第一激光芯片和所述第二激光芯片对应的所述慢轴准直透镜排列成一条直线。
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