[发明专利]一种显示屏拼接方法及拼接显示屏

说明书

本申请实施例提供一种显示屏拼接方法及拼接显示屏。本申请实施例提供的显示屏拼接方法，在拼接区采用导电连接部对第一拼接面板和第二拼接面板进行连接，可以简化工艺，降低设备要求。另外，采用喷墨打印技术制作导电连接部对相邻的两个拼接面板进行信号互联，以实现窄拼缝拼接。由于无需进行侧面或背面走线的制作，并且，仅采用喷墨打印设备制作导电连接部，简化了工艺，并降低了设备所需的精度要求。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示屏拼接方法及拼接显示屏。

背景技术

窄拼缝大尺寸拼接迷你发光二极管(MiniLED)或微型发光二极管(MicroLED)等在市场上的需求日益增大。为了减小拼缝，目前常用的方法是采用侧绑或背绑的方案。在对现有技术的研究和实践过程中，本申请的发明人发现，目前侧绑和背绑的技术难度较大，需求侧面导线工艺，对设备的精度要求高。

发明内容

本申请实施例提供一种显示屏拼接方法及拼接显示屏，可以简化工艺，降低设备需求。

本申请实施例提供一种显示屏拼接方法，包括：

提供第一拼接面板和第二拼接面板，所述第一拼接面板上设置有第一焊盘，所述第二拼接面板上设置有第二焊盘；

对所述第一焊盘和所述第二焊盘进行对位以形成多个焊盘组合，其中，所述第一拼接面板靠近所述第二拼接面板的一侧制作有多个第一焊盘，所述第二拼接面板靠近所述第一拼接面板的一侧制作有多个第二焊盘；

在所述焊盘组合上制作导电连接部，所述导电连接部连接所述焊盘组合中的所述第一焊盘与所述第二焊盘。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述在所述焊盘组合上制作导电连接部，包括：

在所述焊盘组合上喷墨打印导电液滴，所述导电液滴连接所述焊盘组合中的所述第一焊盘和所述第二焊盘；

对所述导电液滴进行固化处理以形成所述导电连接部。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一拼接面板和所述第二拼接面板上均具有相邻设置的显示区和拼接区，所述第一焊盘设置在所述第一拼接面板的所述拼接区，所述第二焊盘设置在所述第二拼接面板的所述拼接区。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述在每一所述第一焊盘与对应的所述第二焊盘上对应制作导电连接部之后，还包括：

在所述导电连接部上制作保护层，所述保护层整面覆盖所述导电连接部、所述第一焊盘与所述第二焊盘。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述在所述导电连接部上制作保护层，包括：

在所述导电连接部上喷墨打印保护层材料，使所述保护层材料覆盖导电连接部、所述第一焊盘与所述第二焊盘；

对所述保护层材料进行固化处理以形成保护层。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述保护层的宽度介于30微米至80微米之间，所述保护层的厚度介于4微米至8微米之间。

相应的，本申请实施例还提供一种拼接显示屏，包括第一拼接面板和第二拼接面板，所述第一拼接面板靠近所述第二拼接面板的一侧设置有多个第一焊盘，所述第二拼接面板靠近所述第一拼接面板的一侧设置有多个第二焊盘；其中，每一所述第一焊盘与每一所述第二焊盘上对应设置有导电连接部，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过所述导电连接部一一对应连接。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述拼接显示屏还包括保护层，所述保护层设置在所述导电连接部上，所述保护层整面覆盖所述导电连接部、所述第一焊盘与所述第二焊盘。