[发明专利]一种多层线路板激光打孔方法

权利要求书

1.一种多层线路板激光打孔方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：线路板准备工作；

S2：线路板排板与钉板；

S3：线路板激光打孔；

S4：线路板拆板。

2.根据权利要求1所述的一种多层线路板激光打孔方法，其特征在于，S1步骤中的线路板准备工作包括线路板切料、测厚磨边、线路板洗板、焗炉与画线。

3.根据权利要求2所述的一种多层线路板激光打孔方法，其特征在于，首先对大料进行切料，取得多个线路板初料，同时将取得的多个线路板进行组合叠加，送入磨边机内对线路板的四周进行磨边，使线路板的四角磨圆，然后将磨边后的线路板送入洗板机内对线路板进行2-5分钟的清洗，将线路板表面上的灰尘与杂质进行清除，同时对线路板进行5-10分钟的风干，当线路板进行风干后，将风干后的线路板出料送入焗炉内经过50-70度的温度进行5-10分钟的炉板处理，提高线路板的稳定性，最后对电路板初料的表面进行画线，确定后续需要进行打孔的位置。

4.根据权利要求1所述的一种多层线路板激光打孔方法，其特征在于，S2步骤中的线路板排板与钉板，首先将线路板根据要求进行排板，当线路板进行排板后进行线路板压板，最后将压板后的线路板通过管位钉、弹性环、螺母与螺栓、螺纹夹或者锁定架进行固定。

5.根据权利要求4所述的一种多层线路板激光打孔方法，其特征在于，所述线路板排板与压板均通过压板机进行5-10分钟的排板与压板工作。

6.根据权利要求1所述的一种多层线路板激光打孔方法，其特征在于，S3步骤中的打孔首先将进行排板与压板后的线路板摆放在激光机台上，同时将铝片放置在线路板上，此时启动激光机根据线路板上的画线对线路板进行打孔。

7.根据权利要求1所述的一种多层线路板激光打孔方法，其特征在于，S4步骤中的拆板将经过打孔后的线路板从激光机内取出，并且将线路板的管位钉拆除。

8.根据权利要求7所述的一种多层线路板激光打孔方法，其特征在于，当线路板内的管位钉进行拆除后，对打孔完毕的线路板进行标记记录，同时对线路板的打孔质量进行检测。