[发明专利]一种介孔二氧化硅除湿材料的制备方法及其产品

说明书

本发明公开了一种介孔二氧化硅除湿材料的制备方法，包括如下步骤：(1)将聚环氧乙醇‑聚环氧丙醇‑聚环氧乙醇三嵌段共聚物滴加至去离子水中，充分搅拌，直至溶液澄清，再将所得溶液加盐酸后充分搅拌，直至溶液澄清；(2)将正硅酸乙酯缓慢滴加到溶液中，充分搅拌后倒入反应装置中，反应完毕后，洗涤至中性，抽滤；(3)倒入无水乙醇进行萃取，萃取完毕后进行抽滤；(4)重复步骤(3)至少一次；(5)干燥，得到粉末状材料；(6)将粉末状材料进行煅烧，煅烧温度为200‑400℃，得到醇洗低温煅烧的介孔二氧化硅除湿材料。本发明提出的介孔二氧化硅除湿材料，能有效提升材料的吸水率。

技术领域

本发明涉及除湿材料领域，具体是涉及一种介孔二氧化硅除湿材料的制备方法及其产品。

背景技术

空气湿度是与人们生活和生产有密切关系的环境参数，对热舒适性、产品生产过程、产品质量以及产品保存都有着重要意义。精密仪器、珍贵物品等使用或储藏过程，湿度控制显得尤为重要。普通除湿技术有冷凝、吸收以及固体除湿等方法，但对于限定空间除湿，如珍贵物品展柜、精密仪器等不适采用普通除湿技术；若采用普通硅胶颗粒、沸石颗粒等干燥剂，存在吸水量小或者干燥剂再生温度高等问题，硅胶一般吸水率为0.2-0.3g/g，再生温度60℃以上，沸石一般吸水率为0.2-0.4g/g，再生温度90℃以上，给限定空间除湿或干燥剂再生过程带来一定的麻烦。

SBA15是属于介孔分子筛的一种，SBA-15有规则的二维六方通孔结构，具有规则的孔道、较大的比表面等优势，且模板剂聚环氧乙醇-聚环氧丙醇-聚环氧乙醇容易除去，不易引起孔道结构坍塌，其骨架结构及水热稳定性较好，在催化、分离、生物等领域有广泛的应用前景，也具备良好干燥剂的潜力。因具备有序的孔道，SBA-15的再生温度较低，一般低于60℃。但因SBA-15一般采用550℃高温煅烧脱除模板剂，使骨架中硅醇基易被脱除，导致吸水率下降，目前普通SBA-15的静态吸水率为0.4-0.6g/g。

发明内容

为了解决现有技术的问题，本发明提出一种介孔二氧化硅除湿材料的制备方法及其产品，解决了SBA-15制备中模板剂脱除过程硅醇基易被脱除，除湿材料硅醇基比例较少，而导致吸水率下降的问题。

本发明的一个目的是提供一种介孔二氧化硅除湿材料的制备方法，该方法包括如下步骤：

(1)将聚环氧乙醇-聚环氧丙醇-聚环氧乙醇三嵌段共聚物滴加至去离子水中，充分搅拌，直至溶液澄清，再将所得溶液加盐酸后充分搅拌，直至溶液澄清；

(2)将正硅酸乙酯缓慢滴加到步骤(1)得到的溶液中，在25℃-40℃温度下进行充分搅拌后倒入反应装置中，反应温度80℃-100℃，反应时间24-60小时，反应完毕后，将所得溶液洗涤至中性，抽滤；

(3)在所述反应装置中倒入无水乙醇进行萃取，萃取温度为40-80℃，恒温3-10小时，萃取完毕后进行抽滤；

(4)重复步骤(3)至少一次；

(5)将步骤(4)处理得到的固定物质进行干燥，得到粉末状材料；

(6)将步骤(5)得到的材料进行煅烧，煅烧温度为200-400℃，得到醇洗低温煅烧的介孔二氧化硅除湿材料。

优选地，步骤(1)中所述的聚环氧乙醇-聚环氧丙醇-聚环氧乙醇三嵌段共聚物与去离子水质量比为1：10-50，所述聚环氧乙醇-聚环氧丙醇-聚环氧乙醇三嵌段共聚物滴加至去离子水中的搅拌时间为6-48小时；加盐酸后搅拌时间为6-48小时。

优选地，步骤(2)中的所述正硅酸乙酯与所述聚环氧乙醇-聚环氧丙醇-聚环氧乙醇三嵌段共聚物的质量比为0.5-10：1，搅拌时间为：12-60小时。

优选地，步骤(5)中的干燥条件为：温度100℃，干燥2-6小时。

优选地，步骤(6)中的煅烧条件还包括：升温速率1℃/min-5℃/min，煅烧2-10小时。