[发明专利]聚合物基复合导热材料及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202111480918.7 申请日: 2021-12-07
公开(公告)号: CN113912914B 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 李岳;郭建强;梁佳丰;罗圭纳;李炯利;王刚;王旭东 申请(专利权)人: 北京石墨烯技术研究院有限公司
主分类号: C08L7/00 分类号: C08L7/00;C08L79/08;C08K7/00;C08K7/18;C08K9/04;C08J5/18;C09K5/14
代理公司: 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 代理人: 彭辉
地址: 100094 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 聚合物 复合 导热 材料 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种聚合物基复合导热材料,其特征在于,包括聚合物基体和填料;

所述填料占所述聚合物基体的质量百分比为32%-40%;

所述填料为片状氮化硼和球形氮化硼按照质量比1:(2-4)混合而成的混合物;

所述球形氮化硼的粒径为50μm-60μm;

所述片状氮化硼的厚度为4nm-10nm,片径为4μm-5μm。

2.根据权利要求1所述的聚合物基复合导热材料,其特征在于,所述片状氮化硼由球形氮化硼’经过剥离处理制得。

3.根据权利要求2所述的聚合物基复合导热材料,其特征在于,所述剥离处理包括如下步骤:

将所述球形氮化硼’与表面活性剂和水混合,球磨,过滤,收集氮化硼滤渣,用水和乙醇洗涤氮化硼滤渣,收集得到含水和氮化硼的氮化硼浆料,对所述氮化硼浆料进行超声处理,收集少层片状氮化硼。

4.根据权利要求3所述的聚合物基复合导热材料,其特征在于,所述球形氮化硼’的粒径为200目-500目;和/或

表面活性剂为十二烷基苯磺酸及其钠盐、十二烷基硫酸及其钠盐和脂肪醇醚硫酸钠中的至少一种;和/或

所述球形氮化硼’和所述表面活性剂的质量比为(60-100):1;和/或

球磨的转速为200rpm-300rpm,球磨的时间为20h-22h。

5.根据权利要求1至4任一项所述的聚合物基复合导热材料,其特征在于,所述聚合物基体的材质选自橡胶或聚酰亚胺;和/或

所述聚合物基体的数均分子量为400g/mol~800g/mol。

6.根据权利要求5所述的聚合物基复合导热材料,其特征在于,所述聚合物基体的材质为天然橡胶。

7.根据权利要求5所述的聚合物基复合导热材料,其特征在于,所述聚合物基复合导热材料为薄膜状。

8.权利要求1至7任一项所述的聚合物基复合导热材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

将所述聚合物、片状氮化硼、球形氮化硼于溶剂中混合,制得混合液,干燥除去所述混合液中的溶剂。

9.根据权利要求8所述的聚合物基复合导热材料的制备方法,其特征在于,还包括如下步骤:

通过真空抽滤或刮刀涂覆的方式使所述混合液中的所述片状氮化硼的排列方向垂直于所述聚合物基复合导热材料的厚度方向。

10.一种热界面材料,其特征在于,包括权利要求1至7任一项所述的聚合物基复合导热材料或根据权利要求8至9任一项所述的聚合物基复合导热材料的制备方法制得的聚合物基复合导热材料。

11.一种电子电气设备,其特征在于,包括权利要求10所述的热界面材料。

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