[发明专利]一种TO-247AC封装形式元器件的批量自动贴片托盘在审
| 申请号： | 202111479277.3 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN114096142A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 钱嵘卫 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233030 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 to 247 ac 封装 形式 元器件 批量 自动 托盘 | ||
【权利要求书】：
1.一种TO-247AC封装形式元器件的批量自动贴片托盘，包括托板（1），其特征在于：所述托板（1）的上表面上设有一组阵列布置的安装槽（2），所述每个安装槽（2）的同一侧设有引脚安装槽（3），所述安装槽（2）的槽壁与TO-247AC封装形式元器件的封装体（a1）间隙配合、槽底支撑封装体（a1），封装体（a1）上表面高于托板（1）表面；所述引脚安装槽（3）的槽壁及槽底均与TO-247AC封装形式元器件的引脚（a2）间隙配合。
2.根据权利要求1所述的一种TO-247AC封装形式元器件的批量自动贴片托盘，其特征在于：所述安装槽（2）为矩形槽，矩形槽的四角处设有带圆形缺口的避让槽（4）。
3.根据权利要求2所述的一种TO-247AC封装形式元器件的批量自动贴片托盘，其特征在于：所安装槽（2）长宽方向尺寸均比TO-247AC封装形式元器件对应尺寸大0.2mm。
4.根据权利要求3所述的一种TO-247AC封装形式元器件的批量自动贴片托盘，其特征在于：所安装槽（2）槽深为封装体（a1）厚度的1/3。
5.根据权利要求1或4所述的一种TO-247AC封装形式元器件的批量自动贴片托盘，其特征在于：所述托板（1）为电木板。
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