[发明专利]具有分裂栅的载流子存储槽栅双极型晶体管及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111477721.8 申请日: 2021-12-06
公开(公告)号: CN114141621A 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 徐航;徐大朋;陈琳;孙清清;张卫 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: H01L21/331 分类号: H01L21/331;H01L29/423;H01L29/739
代理公司: 北京得信知识产权代理有限公司 11511 代理人: 孟海娟
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 具有 分裂 载流子 存储 槽栅双极型 晶体管 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种具有分裂栅的载流子存储槽栅双极型晶体管制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

在N-掺杂的硅衬底上通过P型离子注入形成P型阱区;

刻蚀形成沟槽,生长第一氧化层作为第一栅氧层,使其覆盖所述沟槽表面并延伸覆盖所述P型阱区表面;

淀积第一多晶硅层,使其覆盖所述沟槽表面的第一氧化层,并完全填充沟槽,对第一多晶硅层进行刻蚀,在沟槽内保留一定厚度的第一多晶硅层;

在第一多晶硅层表面生长第二氧化层作为第二栅氧层,使其覆盖第一氧化层表面;

在第二氧化层表面淀积第二多晶硅层,使其覆盖第二氧化层,并完全填充沟槽,对第二多晶硅层进行化学机械抛光,使其上表面与第二氧化层的上表面相持平;

刻蚀所述第二氧化层,仅保留边缘处的第二氧化层,使所述第二多晶硅层和部分所述P型阱区表面露出,通过N型离子注入形成N+区,去除表面的第二氧化物层以露出衬底;

通过高能N型离子注入在P型阱区下方形成载流子存储层;

淀积第三氧化层覆盖衬底表面,刻蚀去除边缘处的第三氧化层以露出部分硅衬底,进行P型离子注入形成P+区;

在所述P+区上方形成第三多晶硅层;

生长第四氧化层,覆盖所述第三多晶硅层表面;

通过P型离子注入形成背部P阱区,通过N型离子注入形成背部N阱区,其中背部P阱区位于底部,背部N阱区位于背部P阱区上方。

2.根据权利要求1所述的具有分裂栅的载流子存储槽栅双极型晶体管制备方法,其特征在于,

所述第一多晶硅层的上表面与所述P阱区的下表面接近。

3.根据权利要求1所述的具有分裂栅的载流子存储槽栅双极型晶体管制备方法,其特征在于,

所述高能N型离子注入的注入剂量为2×1013cm-2,能量为180KeV。

4.一种具有分裂栅的载流子存储槽栅双极型晶体管,其特征在于,

包括:

N-掺杂的硅衬底,其形成有P型阱区和载流子存储层,其中载流子存储层位于P型阱区下方;

沟槽,贯穿所述P型阱区和载流子存储层;

第一栅氧层形成在所述沟槽底部和侧壁上,第一多晶硅层覆盖第一栅氧层并填充沟槽下部;

第二栅氧层形成在所述第一多晶硅层上和沟槽上部侧壁上,第二多晶硅层覆盖第二栅氧层并填充沟槽上部;

P+区形成在P阱区的上部边缘,N+区形成在P阱区的上部中间区域;

第三多晶硅层,形成在所述P+区上方;

第四氧化层,覆盖器件上表面;

背部P阱区,形成在硅衬底底部;背部N阱区位于背部P阱区上方。

5.根据权利要求4所述的具有分裂栅的载流子存储槽栅双极型晶体管,其特征在于,

所述第一多晶硅层的上表面与所述P阱区的下表面接近。

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