[发明专利]电波穿透罩和其制造方法

权利要求书

1.一种电波穿透罩，其具备树脂基材、作为外显部的透明膜层、设置于所述树脂基材与所述透明膜层之间的透明离子交换树脂层、和设置于所述树脂基材与所述透明离子交换树脂层之间的粘接层，

在所述透明离子交换树脂层的所述树脂基材侧表面形成有Ag粒子的不连续膜，

透明离子交换树脂在树脂骨架中具有可离子交换的官能团，所述透明离子交换树脂的汉森溶解度参数HSP值与所述透明膜的HSP值的距离Ra为20以下。

2.根据权利要求1所述的电波穿透罩，其中，

Ag粒子的一部分或全部被埋在所述透明离子交换树脂层中。

3.根据权利要求1或2所述的电波穿透罩，

所述透明离子交换树脂的可离子交换的官能团的密度为1.5mol/L以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电波穿透罩，其中，

所述透明离子交换树脂的HSP值与所述透明膜的HSP值的距离Ra为16.8以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电波穿透罩，其中，

所述透明离子交换树脂为：

马来酸单辛酯与选自苯乙烯、甲基丙烯酸丁酯及乙烯基甲苯中的1种以上单体的共聚物；和/或

4-乙烯基苯甲酸与选自苯乙烯、甲基丙烯酸丁酯及乙烯基甲苯中的1种以上单体的共聚物。

6.权利要求1～5中任一项所述的电波穿透罩的制造方法，其包含如下的步骤：

在透明膜的表面形成透明离子交换树脂层的步骤，

将所述透明离子交换树脂层用Ag离子溶液进行处理，通过离子交换将Ag离子导入到所述透明离子交换树脂层的步骤，

将所述透明离子交换树脂层用还原剂进行处理而使Ag粒子在表面析出，使Ag粒子的不连续膜形成于所述透明离子交换树脂层的表面的工序，和

将树脂基材、与在所述透明离子交换树脂层的表面形成有所述Ag粒子的不连续膜的透明膜以所述Ag粒子的不连续膜侧朝向所述树脂基材的方式介由粘接层而贴合的步骤。