[发明专利]一种镁增强钨铜电触头材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202111473142.6 | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN114107726B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 刘明;张翼翔;赵海玲;束春杰;刘烊;陈锋;赵俊;张帆;安梓鸣;王伟 | 申请（专利权）人： | 国网江苏省电力有限公司丹阳市供电分公司;国网江苏省电力有限公司镇江供电分公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C23C4/08;C23C4/131;H01H1/025 |
| 代理公司： | 南京品智知识产权代理事务所(普通合伙) 32310 | 代理人： | 张明昌 |
| 地址： | 212300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 增强 钨铜电触头 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种镁增强钨铜电触头材料，其特征是包括在钨铜合金层内加入镁元素形成增强型钨铜合金层；所述增强型钨铜合金层的成分包括W，Mg，Cu，Fe；其中，W占25%-35 %，Mg占3%-5%，Fe占2%-4%，余量为Cu，各成分占比均为质量百分比；
所述一种镁增强钨铜电触头材料的制备方法，该方法包括如下步骤：
1、将钨粉、铜粉、镁粉按照一定的比例在真空气氛下球磨混合形成混合粉；
2、用紫铜皮将混合粉包裹后制备成药芯焊丝；
3、在钢基底表面沉积药芯焊丝形成增强型钨铜合金层；
所述在钢基底表面沉积药芯焊丝形成增强型钨铜合金层，具体包括:通过电弧沉积的方式在钢基底表面沉积形成增强型钨铜合金层；
所述电弧沉积的方式在制备钨铜合金的过程中，熔融的焊丝和基板表层融化的部分共同构成液态熔池，熔池中的空气被组分中的Mg反应消耗，气孔减少并生成氧MgO，触头材料的组织更为致密。
2.根据权利要求1所述的一种镁增强钨铜电触头材料的制备方法，其特征是还包括在步骤3前先清洗钢基底材料。
3.根据权利要求1所述的一种镁增强钨铜电触头材料的制备方法，其特征是所述电弧沉积时，焊接电流为100 A～200A，焊接电压为10V～25V，焊接速度为15 mm/min～25mm/min。
4.根据权利要求1或2所述的一种镁增强钨铜电触头材料的制备方法，其特征是所述步骤3中钢基底的厚度为2mm～3mm；所述钢基底采用低碳钢，钢基底含碳量为0.1wt%～0.3wt%。
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