[发明专利]具有双感应器的二次电池顶盖及其组装方法在审

专利信息
申请号: 202111462658.0 申请日: 2021-12-02
公开(公告)号: CN114050360A 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 邓平华;王雷;郭惠丹;庞超 申请(专利权)人: 江西百思利新能源科技股份有限公司
主分类号: H01M50/147 分类号: H01M50/147;H01M10/42;H01M10/48
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;邹敏敏
地址: 335599 江西省上*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 具有 感应器 二次 电池 顶盖 及其 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种具有双感应器的二次电池顶盖(100),包括顶盖片(110)、第一绝缘件(120)、极柱组件(130)以及防爆阀组件(140),所述第一绝缘件(120)连接于所述顶盖片(110)的下方,并且所述顶盖片(110)上设有第一安装孔(111)、第二安装孔(112),所述极柱组件(130)绝缘安装于所述第一安装孔(111)内,所述防爆阀组件(140)安装于所述第二安装孔(112)内,其特征在于,还包括双感应器(150),所述顶盖片(110)上还开设有第三安装孔(113),所述双感应器(150)安装于所述第三安装孔(113)内用于检测二次电池内部的温度及压力。

2.如权利要求1所述的具有双感应器的二次电池顶盖(100),其特征在于,所述极柱组件(130)包括:

极柱(131),其包括一本体(1314)以及沿所述本体(1314)的径向凸伸的第一凸缘(1311)、第二凸缘(1312);

密封圈(132),其套设于所述本体(1314)外并抵接于所述第二凸缘(1312),并且所述密封圈(132)的内壁与所述本体(1314)之间具有一间隙;

底板(133),其套设于所述本体(1314)外并抵接于所述密封圈(132),并且所述底板(133)的内壁与所述本体(1314)之间具有一间隙,所述底板(133)的内壁、所述密封圈(132)的内壁与所述本体(1314)之间形成第一卡槽(130a);

第二绝缘件(134),其一端具有沿其轴向凸伸形成的卡合部(1341),所述第二绝缘件(134)套设于所述极柱(131)外并卡合于所述第一凸缘(1311)、所述底板(133)之间,所述卡合部(1341)卡入所述第一卡槽(130a)内。

3.如权利要求2所述的具有双感应器的二次电池顶盖(100),其特征在于,所述底板(133)、所述第二绝缘件(134)的外径均大于所述第一凸缘(1311)以及所述第二凸缘(1312)的外径,并且所述底板(133)的外缘凸出所述第二绝缘件(134)的外缘之外,所述底板(133)的凸出于所述第二绝缘件(134)之外的部分卡合于所述顶盖片(110)与所述第一绝缘件(120)之间。

4.如权利要求2所述的具有双感应器的二次电池顶盖(100),其特征在于,所述第一安装孔(111)为阶梯孔,所述第一安装孔(111)的阶梯面与所述第一绝缘件(120)之间形成第二卡槽(110a);所述第二绝缘件(134)容置于所述第一安装孔(111)内,并且所述底板(133)凸出于所述第二绝缘件(134)之外并卡入所述第二卡槽(110a)内,同时所述第二凸缘(1312)抵接于所述第一绝缘件(120)。

5.如权利要求1所述的具有双感应器的二次电池顶盖(100),其特征在于,所述双感应器(150)包括铝基电路板(151)、压力温度传感芯片(152)、数字信号处理芯片(153)、封装结构(154)以及塑封层(155),所述压力温度传感芯片(152)、所述数字信号处理芯片(153)分别安装于所述铝基电路板(151)的两面并且电连接,所述封装结构(154)密封包裹于所述压力温度传感芯片(152)外,所述塑封层(155)密封包裹于所述数字信号处理芯片(153)外;所述铝基电路板(151)与所述顶盖片(110)焊接,并且所述数字信号处理芯片(153)位于所述顶盖片(110)的上表面,所述压力温度传感芯片(152)容置于所述第三安装孔(113)内用于实时检测压力及温度。

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