[发明专利]一种芯片液路控制系统有效

专利信息
申请号: 202111453649.5 申请日: 2021-12-01
公开(公告)号: CN113967491B 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 贡健;冯澄宇;冷东升;吴烨娴;陈兢 申请(专利权)人: 苏州含光微纳科技有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 武汉聚信汇智知识产权代理有限公司 42258 代理人: 沙莎
地址: 215123 江苏省苏州市苏州工业园区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 控制系统
【权利要求书】:

1.一种芯片液路控制系统,其特征在于,包括:螺杆(1)、阀本体(2)、芯片本体(3)和活塞杆(4),所述螺杆(1)穿过所述阀本体(2)与所述芯片本体(3)连接,所述活塞杆(4)滑动连接所述芯片本体(3);

所述阀本体(2)中心位置开设有圆孔,所述芯片本体(3)上开设有螺纹孔,所述螺杆(1)穿过所述圆孔与螺纹孔螺纹连接;

所述阀本体(2)上开设有通气孔(5),所述芯片本体围绕螺纹孔开设有多个透气孔(6);

所述芯片本体上开设有流道,所述芯片本体(3)内部设置有若干个腔室(12),所述透气孔(6)与腔室(12)通过流道连接;

所述活塞杆(4)对称设置在芯片本体(3)两侧,与腔室(12)滑动连接;通过控制螺杆(1)的旋转,使阀本体(2)上的通气孔(5)转动,控制通气孔(5)与芯片本体(3)上不同的透气孔(6)的连通,进而配合活塞杆(4)将液体驱动至不同腔室(12),完成芯片内部液体流向的控制;

所述芯片本体(3)通过PET膜(7)密封,所述PET膜(7)上开设有通孔,所述通孔的数量、位置与所述芯片本体上的透气孔(6)数量、位置相一致。

2.根据权利要求1所述的一种芯片液路控制系统,其特征在于,所述阀本体(2)密封面上开设有方形槽(8),所述方形槽(8)与阀本体(2)上的通气孔(5)直通连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片液路控制系统,其特征在于,还包括:软膜垫片(9)和硬膜垫片(10),所述软膜垫片(9)粘贴固定在阀本体(2)密封面上,所述硬膜垫片(10)粘贴固定在软膜垫片(9)上方;所述软膜垫片(9)和硬膜垫片(10)上开设有方形通孔(11),所述方形通孔(11)和所述方形槽(8)大小和位置一致。

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