[发明专利]一种铝外壳高抑制抗浪涌热敏电阻器及其制备方法

说明书

本发明涉及一种铝外壳高抑制抗浪涌热敏电阻器及其制备方法，其中热敏电阻器包括热敏电阻体，所述热敏电阻体由至少两片陶瓷体组成，每片所述陶瓷体上被两层银电极层，每两片陶瓷体之间焊锡有镀锡铜片，每片所述镀锡铜片上均匀设有通孔，位于陶瓷体外侧的镀锡铜片设有引脚；弹性包封层，所述弹性包封层用于包裹所述热敏电阻体；铝外壳，所述铝外壳位于弹性包封层的外层，且在铝外壳与弹性包封层之间设有导热灌封胶层。本发明的热敏电阻体其具备高抑制效果、小安装空间、散热效果好、抗冲击能力强、结构美观等特点，在大功率电源、核磁共振、UPS电源、汽车电子等高端设备上能发挥较大作用。

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，尤其涉及一种铝外壳高抑制抗浪涌热敏电阻器及其制备方法。

背景技术

热敏电阻器广泛用于启动电源模块中，在视听、新能源、UPS电源等方面有广泛的应用，随着热敏电阻的发展，工艺逐渐成熟，产品的抗浪涌性能和耐冲击等性能逐渐提高，绝缘材料也从酚醛树脂发展到了硅树脂，冷热冲击和散热性也得以提升。在大型电源设备上，需要大功率大通流的产品，同时要确保高抑制性能，而高抑制性与阻值大小有关，阻值越大，抑制性能越好，在相同的通流情况下，阻值大伴随着发热量大，一般客户在此情况下，会在电路中串联多个热敏电阻，可以同时保证大通流和高抑制性。一般的电阻都采用直引线焊接，在通较大电流后容易失效，同时在电路板上串联多个电阻也不美观，散热性也一般，用常规的产品在冷热冲击和震动较大的环境就无法保证产品的稳定性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种铝外壳高抑制抗浪涌热敏电阻器及其制备方法，采用性能优异的单片电阻体通过传热性好的镀锡铜片连接，形成一个抑制性较高的电阻体，兼顾大通流性能，产生的热量通过导热优异的镀锡铜片快速传导出去，为保证耐压和冷热冲击性能，在电阻体外包封一层性能优异的弹性绝缘层，为快速将产生的热量传导出去，选择了导热性优异的导热灌封胶和铝外壳，整个电阻除了具备优异的综合性能外，还具备较好的外观，可选用激光和喷墨标志，是高端市场的首选产品。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

作为本发明公开的一方面，提出了一种铝外壳高抑制抗浪涌热敏电阻器，包括：

热敏电阻体，所述热敏电阻体由至少两片陶瓷体组成，每片所述陶瓷体上被两层银电极层，每两片陶瓷体之间焊锡有镀锡铜片，位于两侧的镀锡铜片设有引脚，位于中间部位用于间隔每两片陶瓷体的镀锡铜片上设有通孔；

弹性包封层，所述弹性包封层用于包裹所述热敏电阻体；

铝外壳，所述铝外壳位于弹性包封层的外层，且在铝外壳与弹性包封层之间设有导热灌封胶层。

作为本发明公开的另一方面，提出了一种铝外壳高抑制抗浪涌热敏电阻器的制备方法，包括如下步骤；

步骤一，制备热敏电阻体，在陶瓷体上被一层银电极层，经烘干后，再在银电极上被一层银电极；

步骤二，将镀锡铜片沾上助焊剂，镀锡铜片两侧各安装一锡片，然后用两单片被好银的热敏电阻体夹住镀锡铜片，重复以上过程组合成一较厚热敏电阻体，再在整个热敏电阻体两侧安装带引脚的镀锡铜片，一同放入回流焊锡炉中焊锡；

步骤三，将焊接好的较厚热敏电阻体浸入装满弹性包封料包封槽中，使热敏电阻体外包裹一层0.2mm～0.5mm的弹性包封层，摆放一定时间后置于150℃烘箱中直至固化完全；

步骤四，将包封好的热敏电阻体安装在铝外壳中；

步骤五，在导热胶中加入石英砂，搅拌均匀后注入热敏电阻体的铝外壳中，固化完成后制成成品。

与现有技术相比，本发明的有益效果包括：