[发明专利]PCB等离子体处理设备及其控制方法有效

专利信息
申请号: 202111451437.3 申请日: 2021-12-01
公开(公告)号: CN114430621B 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 郭明亮;易先德 申请(专利权)人: 珠海安普特科技有限公司
主分类号: H05K3/26 分类号: H05K3/26;H05K3/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 张龙哺
地址: 519000 广东省珠海市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: pcb 等离子体 处理 设备 及其 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种PCB等离子体处理设备,其特征在于,包括:

机架(100);

处理腔室(200),所述处理腔室(200)设置在所述机架(100)上,所述处理腔室(200)上开设有第一开口(210)和第二开口(220),所述处理腔室(200)用于对PCB制品(1)进行等离子体处理;

进料腔室(300),所述进料腔室(300)设置在所述机架(100)上,所述进料腔室(300)通过所述第一开口(210)与所述处理腔室(200)连通,所述进料腔室(300)上开设有进料开口(310);

卸料腔室(400),所述卸料腔室(400)设置在所述机架(100)上,所述卸料腔室(400)通过所述第二开口(220)与所述处理腔室(200)连通,所述卸料腔室(400)上开设有卸料开口(410);

若干密封门(110),若干所述密封门(110)分别可活动地设置在所述第一开口(210)、所述第二开口(220)、所述进料开口(310)和所述卸料开口(410)上,所述密封门(110)用于开启和关闭对应开口;以及

真空装置(120),所述处理腔室(200)、所述进料腔室(300)和所述卸料腔室(400)均分别与所述真空装置(120)连接;

还包括连接装置(900),所述连接装置(900)可活动地设置在相邻的两个腔室之间,当位于所述第一开口(210)和所述第二开口(220)处的所述密封门(110)打开对应开口时,所述连接装置(900)连接相邻的两个腔室,当所述密封门(110)关闭对应开口时,所述密封门(110)驱动所述连接装置(900)运动至收起状态,相邻的两个腔室之间的连接断开;

所述连接装置(900)包括轨道(910),所述轨道(910)可活动地设置在相邻的两个腔室之间,所述轨道(910)包括固定端(911)和活动端(912),所述固定端(911)可转动地设置在其中一个腔室中,所述活动端(912)搭在另一个腔室中,所述密封门(110)滑动将所述活动端(912)顶起至收起状态。

2.根据权利要求1所述的PCB等离子体处理设备,其特征在于,所述进料腔室(300)中设置有加热装置(500),所述加热装置(500)用于对PCB制品(1)进行预热。

3.根据权利要求2所述的PCB等离子体处理设备,其特征在于,所述加热装置(500)为并列设置的多组电加热管(510)。

4.根据权利要求1所述的PCB等离子体处理设备,其特征在于,还包括密封装置(600),所述密封装置(600)设置在所述机架(100)上,在所述密封门(110)关闭对应开口时,所述密封装置(600)用于将所述密封门(110)压紧于对于开口的边缘。

5.根据权利要求4所述的PCB等离子体处理设备,其特征在于,所述密封装置(600)包括:

导轨(610),所述导轨(610)设置在所述密封门(110)的两侧,所述密封门(110)可沿所述导轨(610)滑动,所述导轨(610)的末端设置弯折部(611),所述弯折部(611)朝向所述密封门(110)对应的开口弯折;以及

驱动组件(620),所述驱动组件(620)驱动所述密封门(110)沿所述导轨(610)滑动。

6.根据权利要求1所述的PCB等离子体处理设备,其特征在于,还包括:

料架小车(700),若干片PCB制品(1)装载在所述料架小车(700)上;以及

推送装置(800),所述推送装置(800)设置在所述进料腔室(300)中,所述推送装置(800)用于推动所述料架小车(700)在各个腔室中滑动前进。

7.根据权利要求6所述的PCB等离子体处理设备,其特征在于,所述推送装置(800)包括挡块(810),所述挡块(810)可滑动地设置在所述进料腔室(300)中,所述料架小车(700)包括挡板(710),所述挡块(810)向前滑动时,所述挡块(810)与所述挡板(710)相抵带动所述料架小车(700)向前滑动。

8.一种PCB等离子体处理设备的控制方法,该PCB等离子体处理设备为根据权利要求1-7中任一项所述的PCB等离子体处理设备,其特征在于,所述控制方法包括:

打开所述进料开口(310),将PCB制品(1)推入所述进料腔室(300)中,关闭所述进料开口(310);

所述进料腔室(300)和所述卸料腔室(400)抽真空,当所述进料腔室(300)和所述卸料腔室(400)的真空值均与所述处理腔室(200)一致时,打开第一开开口和所述第二开口(220),将PCB制品(1)推入到所述处理腔室(200)中,同时将所述处理腔室(200)中已完成等离子体处理的PCB制品(1)推如到所述卸料腔室(400)中,关闭所述第一开口(210)和所述第二开口(220);

入料腔室和所述卸料腔室(400)同时破真空至大气状态,打开所述进料开口(310)和所述卸料开口(410),从所述卸料开口(410)取出处理好的PCB制品(1),并将下一件待处理的PCB制品(1)从所述进料开口(310)处推入所述进料腔室(300)中。

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