[发明专利]一种铝基钎料、药芯铝基钎料及其制备方法

说明书

本发明涉及一种铝基钎料、药芯铝基钎料及其制备方法，属于钎焊技术领域。本发明的铝基钎料，本发明的铝基钎料包括一层及以上的层状金属复合材料；所述层状金属复合材料包括基础铝层和在远离基础铝层的方向依次设置的第一铜层、调控层和第二铜层，所述调控层为铝硅调控层或铝银调控层，所述调控层用于使所述铝基钎料在钎焊时原位形成铝铜硅钎料或铝银铜钎料。本发明的铝基钎料的层状金属复合材料易于制备，相较于需要熔炼、挤压法制备的传统铝基钎料，不仅可以降低能耗，而且可以降低元素成分的控制难度，将铝、银、铜或铝、铜、硅的成分偏差均控制在0.2％以内，并且可以减少甚至避免CuAlsubgt;2/subgt;金属间化合物的形成，降低铝基钎料的加工难度。

技术领域

本发明涉及一种铝基钎料、药芯铝基钎料及其制备方法，属于钎焊技术领域。

背景技术

由于铝合金的比强度高、导电导热能力强等特点，在人造卫星、火箭、导弹、微波器件、地面雷达天线、高铁以及各种散热器的制造上有着广泛的应用。而钎焊工艺是实现各种复杂铝合金器件精密连接的首选方法。但是，大部分的铝合金，如Al-Cu系、Al-Mg-Si系及Al-Zn系等，由于其过烧温度(钎焊不可逾越的温度上限)大都在600℃以下，都不能采用目前主流的Nocolok钎焊技术(广泛应用于汽车散热器等产品的钎焊，该钎剂熔点558℃，钎焊操作温度高达600℃)进行焊接。如果钎焊温度控制在550℃以下，则大多数的可热处理强化铝合金都可以进行钎焊。

铝基钎料中的Al-Ag-Cu三元共晶钎料(熔点仅为500℃)、Al-Cu-Si三元共晶钎料(熔点为525℃)，可用于钎焊大多数可热处理强化铝合金。但包括Al-Ag-Cu三元共晶钎料和Al-Cu-Si三元共晶钎料在内的传统铝基钎料均采用熔炼方式生产，由于元素组成不易精确控制，生产难度较大并且能耗的较高，并且采用传统熔炼方法制备时，容易产生CuAl₂金属间化合物，使铝基钎料的变脆，增大成型难度，尤其是熔炼方法制备的铝铜硅三元共晶钎料只能加工成铸条而难于加工成丝和箔，而铸条在钎焊过程中需要蘸取无腐蚀钎剂进行钎焊，钎焊生产效率低，且成本极高。

发明内容

本发明的目的是提供一种铝基钎料，可以降低生产难度。

本发明还提供了一种药芯铝基钎料及其制备方法。

为了实现以上目的，本发明的铝基钎料所采用的技术方案是：

一种铝基钎料，包括一层及以上的层状金属复合材料；所述层状金属复合材料包括基础铝层和在远离基础铝层方向上依次堆叠设置的第一铜层、调控层和第二铜层，所述调控层为铝硅调控层或铝银调控层，所述调控层用于使所述铝基钎料在钎焊时原位形成铝铜硅钎料或铝银铜钎料。

本发明的铝基钎料的层状金属复合材料易于制备，相较于需要熔炼、挤压法制备的传统铝基钎料，不仅可以降低能耗，而且可以降低元素成分的控制难度，将铝、银、铜或铝、银、硅的成分偏差均控制在0.2％以内，并且可以减少甚至避免CuAl₂金属间化合物的形成，降低铝基钎料的加工难度。

优选的，所述铝基钎料由两层以上的层状金属复合材料堆叠组成时，任意相邻两层状金属复合材料中一个层状金属复合材料的第二铜层与另一个层状金属复合材料的基础铝层相对贴合设置。

当所述调控层为铝银调控层时，所述铝基钎料为铝银铜钎料。更近一步地，所述铝银铜钎料为铝银铜三元共晶钎料。进一步地，所述铝银调控层包括在远离基础铝层方向上依次设置的调控铝层和调控银层。可以理解的是，所述调控铝层和调控银层贴合设置。