[发明专利]一种光模块

权利要求书

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板；

次电路板，贴合于所述电路板上，其左右方向的长度尺寸小于所述电路板左右方向的长度尺寸；其上设置有连接孔，其表面上布设有第一高速信号线与第二高速信号线，所述第一高速信号线的一端位于所述连接孔的一侧边缘，所述第二高速信号线的一端位于所述次电路板的一侧边缘，且所述第二高速信号线位于所述连接孔的一侧；

信号处理芯片，设置于所述次电路板上，其分别与所述第一高速信号线、所述第二高速信号线连接；

第一光收发次模块，设置于所述电路板的表面上，位于所述连接孔内；其通过打线与所述第一高速信号线连接；

第二光收发次模块，设置于所述电路板的表面上，与所述第一光收发次模块、所述信号处理芯片沿左右方向并排设置，且一侧与所述次电路板的一端相邻；其通过打线与所述第二高速信号线连接；

固定架，设置在所述第二光收发次模块的外周，连接所述第一光收发次模块的光纤带卡固于所述固定架上；所述固定架的一侧板设置于所述第二光收发次模块的硅光芯片上方，所述固定架的侧板上设置有通孔，所述第二光收发次模块的硅光芯片通过所述通孔显露出来；其中，所述固定架为U型固定架；

光纤连接器，通过光纤带分别与所述第一光收发次模块、所述第二光收发次模块连接。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一光收发次模块包括第一光发射组件与第一硅光芯片，所述第一光发射组件发射的光束射入所述第一硅光芯片，所述第一硅光芯片靠近所述信号处理芯片；

所述第一高速信号线设置于所述连接孔的边缘与所述信号处理芯片之间，所述第一高速信号线的一端与所述信号处理芯片连接、另一端通过打线与所述第一硅光芯片连接。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一硅光芯片的打线表面与所述次电路板位于同一表面。

4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第二光收发次模块包括第二光发射组件与第二硅光芯片，所述第二光发射组件发射的光束射入所述第二硅光芯片，所述第二硅光芯片与所述次电路板背向所述信号处理芯片的边缘相邻。

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述第二高速信号线设置于所述次电路板的边缘与所述信号处理芯片之间，所述第二高速信号线的一端与所述信号处理芯片连接、另一端通过打线与所述第二硅光芯片连接。

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述第二硅光芯片的打线表面与所述次电路板位于同一表面。

7.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述第一硅光芯片与所述第二硅光芯片均倾斜设置。

8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述第一硅光芯片的中轴线与所述次电路板的中轴线之间的角度为8度。

9.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板上沿左右方向并排设置有第一安装区域与第二安装区域，所述第一光收发次模块通过所述连接孔安装于所述第一安装区域上，所述第二光收发次模块安装于所述第二安装区域上。

10.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述光纤带包括发射光纤带与接收光纤带，所述第一硅光芯片的发射光口与所述发射光纤带连接，所述第一硅光芯片的接收光口与所述接收光纤带连接。