[发明专利]一种放射性污染土壤清洗去污的方法有效
申请号: | 202111449671.2 | 申请日: | 2021-11-30 |
公开(公告)号: | CN114029327B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 郑佐西;张怡;朱欣研;鲜亮;李欣闱 | 申请(专利权)人: | 中国原子能科学研究院 |
主分类号: | B09C1/02 | 分类号: | B09C1/02;G21F9/30 |
代理公司: | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人: | 董琳 |
地址: | 102413 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 放射性 污染 土壤 清洗 去污 方法 | ||
本公开涉及一种放射性污染土壤清洗去污的方法,该方法采用筛分处理将放射性污染土壤分为大粒径土壤颗粒、中粒径土壤颗粒和小粒径土壤颗粒,然后针对大粒径土壤颗粒进行漂洗处理,针对中粒径土壤颗粒进行研磨清洗和浸泡处理,针对小土壤颗粒进行絮凝沉淀,有效实现不同放射性程度污染土壤的分类与清洗,且在清洗过程中实现清洗剂可循环使用,显著减少土壤清洗过程中液体废物的产生量。本公开提供的方法操作简单,去污效率高,有效清洗放射性污染土壤,且最大程度上节省了清洗运行成本,实现减容处理,达到清洗效率和经济效益的统一,具有较强的适用性和推广性。
技术领域
本公开涉及土壤净化领域,具体地,涉及一种放射性污染土壤清洗去污的方法。
背景技术
核设施运行过程中,由于各种不同的原因,如核事故、废液输送管道泄漏、废液误排放等造成土壤放射性污染,这些放射性核素随自然条件的变化,会进一步迁移、扩散、渗透到周围环境中,对生态环境和人类健康造成长期的严重危害。随着我国军工核设施的退役以及核能的大幅度的开发和利用,土壤的放射性核素污染问题将变得更为严峻。放射性污染土壤废物量庞大,污染核素种类、存在状态不同,对其进行处理难度很大,已经成为我国亟需解决的重大环境保护问题,放射性污染土壤减容处理技术是我国军工、核能发展和环境保护面临的重大技术需求。
针对放射性污染土壤研究开发的去污技术,土壤清洗被认为最具有工程应用前景的土壤去污技术之一。土壤清洗主要采用水或添加化学清洗试剂将土壤中的各级粒径的放射性核素去除掉,使被去污的土壤能够达到回填的要求,其中产生的泥浆废物作固化处理。然而,目前有关放射性污染土壤清洗去污的技术极其少,且放射性污染土壤废物量庞大,污染核素的种类、存在状态不同,对其进行清洗去污的难度很大。
发明内容
本公开的目的是提供一种放射性污染土壤清洗去污的方法,该方法操作简单,去污效率高,有效清洗放射性污染土壤,且最大程度上节省了清洗运行成本,实现减容处理,达到清洗效率和经济效益的统一,具有较强的适用性和推广性。
本公开提供一种放射性污染土壤清洗去污的方法,该方法包含以下步骤:
(1)将除杂处理后的土壤物料进行第一筛分,得到第一土壤颗粒、第二土壤颗粒和含有第三土壤颗粒的泥浆;所述第一土壤颗粒、第二土壤颗粒、第三土壤颗粒的粒径依次减小;
(2)将所述第二土壤颗粒与中性水混合并进行研磨清洗,得到研磨后物料;
(3)将所述研磨后物料与清洗剂混合进行浸泡处理,将浸泡后土壤颗粒和所述第一土壤颗粒混合后用漂洗水进行漂洗筛分,得到第四土壤颗粒和含有第五土壤颗粒的泥浆;
(4)将所述含有第三土壤颗粒的泥浆进行第一絮凝,得到第一上清液和第一沉淀物;将所述第四土壤颗粒进行干燥和测量分选;
(5)将所述含有第五土壤颗粒的泥浆进行第二絮凝,得到第二上清液和第二沉淀物;使所述第二上清液作为清洗剂返回步骤(3)所述的浸泡处理步骤继续使用。
可选地,步骤(1)中所述第一筛分为湿法多级筛分,所述第一土壤颗粒与所述第二土壤颗粒的筛分尺寸为1.9~2.1mm;所述第二土壤颗粒与所述第三土壤颗粒的筛分尺寸为0.12~0.13mm;
步骤(3)中的所述第四土壤颗粒和所述第五土壤颗粒的筛分尺寸为0.12~0.13mm。
可选地,该方法还包括:在步骤(3)之前,对所述研磨后物料进行第二筛分,得到第一部分研磨后物料和第二部分研磨后物料,将所述第一部分研磨后物料与所述清洗剂混合进行所述浸泡处理;
将所述第二部分研磨后物料与步骤(4)所述的泥浆混合后进行所述第一絮凝;
所述第一部分研磨后物料与所述第二部分研磨后物料的筛分尺寸为0.12~0.13mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国原子能科学研究院,未经中国原子能科学研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111449671.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。