[发明专利]极片及电化学装置在审

专利信息
申请号: 202111449088.1 申请日: 2021-11-29
公开(公告)号: CN114156479A 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 谢孔岩;彭冲;张健 申请(专利权)人: 珠海冠宇电池股份有限公司
主分类号: H01M4/62 分类号: H01M4/62;H01M4/13;H01M10/0525
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨泽;刘芳
地址: 519180 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电化学 装置
【权利要求书】:

1.一种极片,其特征在于,包括基底,所述基底包括集流体和设置在集流体表面的保护层,所述保护层上还设置有活性物质层,所述保护层包括非活性材料,所述非活性材料包括无机材料,所述无机材料的热重分析的失重率为a,0.1%≤a≤10%,a=(m0-m1)/m0,m0为所述无机材料经所述热重分析之前的质量,m1为所述无机材料经所述热重分析之后的质量,所述热重分析之后的质量为将无机材料在惰性气氛下从25±5℃以20±2℃/min的升温速率升至900±20℃后的质量。

2.根据权利要求1所述的极片,其特征在于,所述保护层还包括导电剂和粘结剂,基于所述保护层的总质量,所述非活性材料的质量百分比为60%~96%,所述导电剂的质量百分比为1%~10%,所述粘结剂的质量百分比为3%~30%。

3.根据权利要求1或2所述的极片,其特征在于,所述无机材料包括氧化物、碳化物、氮化物、无机盐、第一碳包覆材料中的至少一种;

所述第一碳包覆材料包含第一基体材料和存在于所述第一基体材料表面的第一碳层,所述第一基体材料包括氧化物、碳化物、氮化物、无机盐中的至少一种;其中,所述氧化物包括氧化铝、氧化钛、氧化镁、氧化锆、硫氧锑矿、氧化钡、氧化锰、氧化硅中的至少一种,所述碳化物包括金属碳化物和/或非金属碳化物,所述金属碳化物包括碳化钛、碳化钙、碳化铬、碳化钽、碳化钒、碳化锆、碳化钨中的至少一种,所述非金属碳化物包括碳化硼和/或碳化硅;所述氮化物包括金属氮化物和/或非金属氮化物,所述金属氮化物包括氮化锂、氮化镁、氮化铝、氮化钛、氮化钽中的至少一种,所述非金属氮化物包括氮化硼、五氮化三磷、四氮化三硅中的至少一种;所述无机盐包括碳酸盐和/或硫酸盐;和/或,

所述非活性材料还包括有机类材料,所述有机类材料包括聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚四氟乙烯和第二碳包覆材料,所述第二碳包覆材料包含第二基体材料和存在于所述第二基体材料表面的第二碳层,所述第二基体材料包括聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚四氟乙烯中的至少一种。

4.根据权利要求1或2所述的极片,其特征在于,所述无机材料的热分解温度大于或等于1200℃。

5.根据权利要求1所述的极片,其特征在于,

所述保护层的厚度H1与所述非活性材料的粒径D50关系满足H1≥2×D50;和/或,

所述非活性材料的粒径满足:D50≤2μm,D90≤5μm。

6.根据权利要求5所述的极片,其特征在于,

所述非活性材料的粒径满足:D50为0.05μm~1μm,D90为1μm~3μm。

7.根据权利要求1或5所述的极片,其特征在于,

所述保护层的厚度为H1,所述活性物质层的厚度为H2,H1/H2≤1/5;和/或,

所述保护层的厚度为0.1μm~10μm。

8.根据权利要求1所述的极片,其特征在于,

所述集流体的两个表面均设有所述保护层;和/或,

所述基底的两个表面均设有所述活性物质层;和/或

所述活性物质层包含活性物质、导电剂和粘结剂,所述保护层还包含粘结剂,所述保护层中粘结剂的含量大于所述活性物质层中粘结剂的含量。

9.根据权利要求1所述的极片,其特征在于,

在所述极片的第一端和第二端中的至少一处,所述保护层至所述集流体外缘的垂直距离小于所述活性物质层至所述集流体外缘的垂直距离,所述第一端和第二端相对;或者,

在所述极片的第一端和第二端中的至少一处,所述保护层与所述集流体外缘之间存在空箔区,所述活性物质层包括第一部分、以及与第一部分相连的第二部分,所述第一部分设置在所述保护层表面,所述第二部分设置在所述空箔区的集流体表面上。

10.一种电化学装置,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的极片。

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