[发明专利]阵列基板及其检测方法、显示面板及显示装置在审
申请号: | 202111449078.8 | 申请日: | 2021-11-30 |
公开(公告)号: | CN114156287A | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 薛静;王智勇;宋勇;于洪俊;李志 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 张筱宁;宋海斌 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 检测 方法 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种阵列基板,其特征在于,所属的显示面板包括显示区域和位于所述显示区域外围的非显示区域,所述阵列基板包括:位于所述非显示区域的至少两个开关单元和多条扇出走线;每条所述扇出走线与所述显示区域中对应的一组像素电连接;
每个所述开关单元对应配置有相邻两条扇出走线,所述对应的相邻两条扇出走线位于不同的导电层,所述对应的一条扇出走线在所述对应的另一条扇出走线所属导电层的正投影,与所述对应的另一条扇出走线重合;
每个所述开关单元的一个输出端电连接的一条扇出走线与所述开关单元的另一个输出端电连接的另一条扇出走线之间间隔有其它扇出走线。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,还包括多条连接线,所述多条连接线位于所述非显示区域;
每个开关单元的两个输出端通过两条连接线与不相邻的两条扇出走线电连接,用于接收到开关控制信号时,向与所述不相邻的两条扇出走线对应电连接的像素信号线输出数据信号,使得与所述不相邻的两条扇出走线电连接的两组像素发光显示;当一个开关单元对应配置的相邻的两条扇出走线之间发生短路时,所述一个开关单元电连接的两组像素共同显示的颜色与设计颜色不符。
3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,
所述不相邻的两条扇出走线对应电连接的两条像素信号线都与相同颜色的像素电连接;
每个开关单元用于接收到所述开关控制信号时,向与所述不相邻的两条扇出走线对应的像素信号线输出所述数据信号,使得与所述不相邻的两条扇出走线电连接的两组像素发光显示;当一个开关单元对应配置的相邻的两条扇出走线之间发生短路时,所述一个开关单元电连接的两组像素共同显示的颜色与设计单色不符。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,
与每个开关单元的两个输出端电连接的两条连接线位于不同的导电层。
5.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,
所述不相邻的两条扇出走线对应电连接的两条像素信号线分别与不同颜色的像素电连接;
每个开关单元用于接收到所述开关控制信号时,向与所述不相邻的两条扇出走线对应的像素信号线输出所述数据信号,使得与所述不相邻的两条扇出走线电连接的两组像素发光显示;当一个开关单元对应配置的相邻的两条扇出走线之间发生短路时,所述一个开关单元电连接的两组像素共同显示的颜色与设计混色不符。
6.根据权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,
与每个开关单元的两个输出端电连接的两条连接线都位于相同的导电层。
7.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,
与一个开关单元电连接的两条连接线都位于第一导电层;与另一个开关单元电连接的两条连接线都位于第二导电层;
所述第一导电层与所述第二导电层为不同的导电层;所述一个开关单元与所述另一个开关单元为相邻的开关单元。
8.根据权利要求1至7中任一所述的阵列基板,其特征在于,还包括:位于所述非显示区域的三条数据信号线;
每条数据信号线与对应的开关单元电连接。
9.根据权利要求8所述的阵列基板,其特征在于,
每个所述开关单元的源极通过层间过孔与对应的数据信号线电连接。
10.一种显示面板,其特征在于,包括权利要求1至9任一项所述的阵列基板。
11.一种显示装置,其特征在于,包括电连接的柔性电路板和权利要求10所述的显示面板。
12.一种如权利要求1至9中任一所述的阵列基板的检测方法,其特征在于,包括:
基于开关控制信号,每次控制一组开关单元开启,通过每个所述开关单元输出数据信号至电连接的两组像素,使得所述两组像素发光显示;每个所述开关单元通过不相邻的两条扇出走线与两组像素电连接;
检测每个所述开关单元电连接的两组像素共同显示的颜色是否符合设计颜色;
当检测到所述两组像素共同显示的颜色与设计颜色不符时,确定所述开关单元对应配置的相邻两条扇出走线之间存在短路。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的