[发明专利]一种具有木质温触感的仿木纹陶瓷砖及其制备方法

权利要求书

1.一种仿木纹陶瓷砖，其特征在于，所述仿木纹陶瓷砖自下而上包括坯体层、低导热层、面釉层、木纹釉层和透明釉层，所述低导热层的原料组成，按重量份计包括：陶瓷粉料91-95份、无机纤维2-4份、纳米Al₂O₃-SiO₂气凝胶粉体3-5份；

所述陶瓷粉料与所述坯体层的化学组成相同；

所述无机纤维为莫来石纤维或氧化铝纤维；

所述木纹釉层的化学组成，按质量百分比计包括：55-70%的SiO₂、10-25%的Al₂O₃、0.1-0.5%的Fe₂O₃、0.2-0.4%TiO₂、4-7%的CaO、3-5%的MgO、1-4%的K₂O、2-5%的Na₂O、4-8%的ZnO；

所述木纹釉层的化学组成中，SiO₂与Al₂O₃的摩尔比为（4.5-6）：1。

2.根据权利要求1所述的仿木纹陶瓷砖，其特征在于，所述坯体层与所述低导热层的厚度比为（8-10）：1。

3.权利要求1或2所述的仿木纹陶瓷砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）取坯体层的原料，干压成型，制得坯体层；

（2）在所述坯体层的上表面布施低导热层的原料，干压成型，制得低导热坯体；

（3）在所述低导热坯体上依次施面釉、木纹釉和透明釉，经烧成后，制得所述仿木纹陶瓷砖。

4.根据权利要求3所述的仿木纹陶瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤（3）中，所述烧成的温度为1150-1200℃，烧成的时间为40-60分钟。