[发明专利]一种老化测试板、老化测试设备

说明书

本申请涉及一种老化测试板、老化测试设备，属于芯片测试生产技术领域，本申请的老化测试板包括，老化测试基板，以及设置在所述老化测试基板上的测试座模块、控制电路模块、选择电路模块、电源电路模块；所述控制电路模块，用于根据接收到的上位机指令向所述选择电路模块发出配置信号；所述选择电路模块，用于根据所述配置信号对所述测试座模块的各个管脚进行配置，通过将管脚配置成不同的管脚状态来适配不同的被测器件；所述测试座模块用于放置被测器件；所述电源电路模块用于为所述控制电路模块和选择电路模块提供工作电源。本申请有利于提高测试效率，总体上降低成本。

技术领域

本申请属于芯片测试生产技术领域，具体涉及一种老化测试板、老化测试设备。

背景技术

为了在芯片交付使用之前剔除可能在早期失效的产品，通常需要进行老化测试。将产品置于极端操作条件（如较高温度、电压等）下运行，以加速通过浴盆曲线上的第一个时期。老化测试是减少产品在使用寿命期间失效 , 提高产品可靠性的有效做法。在半导体领域，经过老化测试筛选的很多产品的每百万缺陷品数 DPPM(Defective Parts PerMillion) 可接近于零。老化测试的结果还可以用来预测产品的使用寿命并改进设计和制造封装工艺。老化测试是在封装后进行的加速寿命测试，主要包括在高温高压条件下进行的电压测试，电流测试，时序特性测试和功能测试等。实际中，为了避免芯片测试时的反复焊接，需要根据芯片的封装类型专门设计测试插座和专用的老化测试板，并将测试座安装在测试电路板上进行生产测试。每块测试电路板上可以排列几十个甚至上百个测试座。

相关技术中，一般的芯片老化方式是，每种型号的芯片产品都需要设计专一的老化测试板，而即使产品封装一样（如都为TSOP-8），但器件管脚定义不同，设计的老化板则不能相同；此外，在实际使用中，为了节省成本，部分老化测试座可作为通用座，这种情况下使用的测试座可以相同，但由于老化测试板不一样，就需要采购更多的测试座（测试座直接焊接到老化测试板上时）或者将已有的测试座从另一款老化测试板上拔下再次插拔到新型号的测试板上，再更换芯片，进行老化测试。

现有的这种方式，每种芯片都需要做老化测试板，成本较高，而即使基于通用座的循环使用方式，插拔过程中也容易导致老化测试座和老化板损坏率的提升（导致成本提升），且工作效率也不高。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

为至少在一定程度上克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种老化测试板、老化测试设备，基于具体配置的老化测试板，来有助于整体上降低成本，提升工作效率。

为实现以上目的，本申请采用如下技术方案：

第一方面，

本申请提供一种老化测试板，其包括：老化测试基板，以及设置在所述老化测试基板上的测试座模块、控制电路模块、选择电路模块、电源电路模块；

所述控制电路模块，用于根据接收到的上位机指令向所述选择电路模块发出配置信号；

所述选择电路模块，用于根据所述配置信号对所述测试座模块的各个管脚进行配置，通过将管脚配置成不同的管脚状态来适配不同的被测器件；

所述测试座模块用于放置被测器件；所述电源电路模块用于为所述控制电路模块和所述选择电路模块提供工作电源。

可选地，所述管脚状态包括：连通地状态、连通电源状态、连通上拉电阻状态以及连通下拉电阻状态。

可选地，所述选择电路模块基于若干多路模拟开关电路实现，所述测试座模块中任一管脚均对应设置有一所述多路模拟开关电路；

一所述多路模拟开关电路中，电路输入端通过保护电阻连接该电路所对应的管脚，电路各输出端分别对应连接地、连接电源、连接上拉电阻以及连接下拉电阻，电路选通控制端连接所述控制电路模块。

可选地，所述控制电路模块包括控制器单元电路，以及与所述控制器单元电路分别电连接的通信接口单元电路和复位单元电路。