[发明专利]极薄料卷芯去套筒卷取方法

权利要求书

1.极薄料卷芯去套筒卷取方法，其特征在于：极薄料在焊缝及焊缝两侧的轧制得到一段带头段，再进行卷取并形成卷芯，带头段的两端分别平滑地过渡至极薄料的产品厚度，带头段的厚度大于极薄料的产品厚度。

2.如权利要求1所述的极薄料卷芯去套筒卷取方法，其特征在于：带头段的长度为6～8m，或者带头段在卷芯缠绕4～5圈。

3.如权利要求1所述的极薄料卷芯去套筒卷取方法，其特征在于：带头段的厚度是极薄料的产品厚度的2.0～2.5倍。

4.如权利要求1、2或3所述的极薄料卷芯去套筒卷取方法，其特征在于：极薄料原料由四个机架的HC轧机进行轧制最终形成带头段，再进行卷取。

5.如权利要求4所述的极薄料卷芯去套筒卷取方法，其特征在于：HC轧机沿轧制顺序依次为1#机架、2#机架、3#机架和4#机架，焊缝控制过程的起点标记为A点、终点标记为B点，变规格过程的起点标记为C点、终点标记为D点，A点和D点之间分别为焊控过渡区AB段、焊控延时区BC段和变规格过渡区CD段，焊缝处于焊控延时区BC段；极薄料在焊缝控制过程前为规程Ⅰ，在变规格过程后为规程Ⅱ；

焊缝控制过程的厚度为：3^#机架的焊控目标厚度h′₃为：h′₃＝h₃+ξ·ln(H₀/h₄)，式中：h₃为3#机架的出口厚度，ξ为经验系数，取值0.25～0.30，H₀为极薄料原料的厚度，h₄为4#机架的出口厚度；

1#机架、2#机架和3#机架的机架速度按表1进行设定；

表1 1#～3#机架的机架速度

表1中的各符号含义分别为：h_i,j为i机架规程j的设定厚度；h′_i为i机架焊控目标厚度；V_i,(j)为i机架的第j次轧辊设定速度；f_i,(j)为i机架规程j的前滑值；f_i,int为i机架中间规程前滑值；

4^#机架在规程Ⅰ时的入口钢速度v_H4,I为：式中：v_4,I为4#机架规程Ⅰ轧辊线速度；f_4,I为4#机架规程Ⅰ前滑值；h_4,I为4^#机架规程Ⅰ出口厚度；H_4,I为4#机架规程Ⅰ入口厚度。

6.如权利要求5所述的极薄料卷芯去套筒卷取方法，其特征在于：4^#机架的焊控目标厚度h'₄基于焊缝通过时4^#机架入口速度保持不变的原则进行计算确定。

7.如权利要求5所述的极薄料卷芯去套筒卷取方法，其特征在于：变规格过程的速度：式中：V_DPC为4#机架的变规格速度；L_st为机架间距；l_s机架间预留的安全长度；t_AB＝max(t_AB,ΔV(i,j)，t_AB,ΔS(i,j))；t_CD＝max(t_CD,ΔV(i,j)，t_CD,ΔS(i,j))；t_AB,ΔV(i,j)为焊控过渡区经过每个机架时第i机架的速度；t_AB,ΔS(i,j)为焊控过渡区经过每个机架时第i机架的辊缝调节时间；t_CD,ΔV(i,j)为变规格过渡区经过每个机架时第i机架的速度；t_CD,ΔS(i,j)为变规格过渡区经过每个机架时第i机架的辊缝调节时间；t'为焊控延时区经过单个机架的轧制时间。

8.如权利要求7所述的极薄料卷芯去套筒卷取方法，其特征在于：V_DPC的取值为120m/min。