[发明专利]印字单元和便携型终端在审
申请号: | 202111441915.2 | 申请日: | 2021-11-30 |
公开(公告)号: | CN114571870A | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 宫胁浩平 | 申请(专利权)人: | 精工电子有限公司 |
主分类号: | B41J2/32 | 分类号: | B41J2/32;B41J3/36 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 石宏宇;杨忠 |
地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单元 便携 终端 | ||
1.一种印字单元,具备:
压印辊,其传送记录纸;
热敏头,其压接至所述压印辊的外周面并在所述记录纸印字;
传感器,其朝向所述压印辊配置并检出所述记录纸;
柔性印刷基板,其具有封装有所述传感器的传感器封装部;以及
框架,其将所述压印辊能够旋转地支撑并且具有将所述传感器封装部卡止的卡止突部。
2.根据权利要求1所述的印字单元,其中,
所述卡止突部具备跨越突部,所述跨越突部具有朝向相对于所述传感器封装部的面方向倾斜的方向的侧面,
所述传感器封装部具备沿厚度方向贯通所述传感器封装部且被所述跨越突部插入贯通的第一被卡止部。
3.根据权利要求2所述的印字单元,其中,
所述卡止突部具备沿所述传感器封装部的厚度方向延伸的凸台,
所述传感器封装部具备在端缘被切口且被所述凸台插入贯通的第二被卡止部。
4.根据权利要求3所述的印字单元,其中,
所述框架具有从所述传感器的背侧支撑所述传感器封装部的基座部。
5.根据权利要求4所述的印字单元,其中,
所述传感器封装部具有封装有所述传感器的封装面和与所述封装面相反的一侧的背面,
所述柔性印刷基板具备从所述传感器封装部沿着所述背面延伸的凸片部。
6.根据权利要求5所述的印字单元,其中,
所述框架具有沿着所述压印辊的轴向方向延伸的纸导向部,
所述纸导向部具有将所述记录纸朝向所述热敏头引导的导向面,
在所述纸导向部形成有容纳所述传感器封装部的容纳部,
所述容纳部在所述导向面上在所述轴向方向上在两侧比所述传感器封装部更大,在从所述热敏头离开的一侧开口。
7.根据权利要求6所述的印字单元,其中,
所述柔性印刷基板具备从所述传感器封装部延伸的凸片部,
在所述传感器封装部的端缘并排地形成有一对切口,
所述凸片部连接至所述一对切口之间。
8.根据权利要求7所述的印字单元,其中,
所述传感器朝向相对于所述热敏头的厚度方向以锐角倾斜的方向。
9.根据权利要求8所述的印字单元,其中,
所述柔性印刷基板具备从所述传感器封装部延伸的凸片部,
所述凸片部相对于所述传感器封装部经由弯曲部连接,
所述传感器封装部通过所述弯曲部的复原力来向保持卡止到所述卡止突部的方向被偏压。
10.根据权利要求1所述的印字单元,其中,
所述卡止突部具备沿所述传感器封装部的厚度方向延伸的凸台,
所述传感器封装部具备在端缘被切口且被所述凸台插入贯通的第二被卡止部。
11.根据权利要求1所述的印字单元,其中,
所述框架具有从所述传感器的背侧支撑所述传感器封装部的基座部。
12.根据权利要求1所述的印字单元,其中,
所述传感器封装部具有封装有所述传感器的封装面和与所述封装面相反的一侧的背面,
所述柔性印刷基板具备从所述传感器封装部沿着所述背面延伸的凸片部。
13.根据权利要求1所述的印字单元,其中,
所述框架具有沿着所述压印辊的轴向方向延伸的纸导向部,
所述纸导向部具有将所述记录纸朝向所述热敏头引导的导向面,
在所述纸导向部形成有容纳所述传感器封装部的容纳部,
所述容纳部在所述导向面上在所述轴向方向上在两侧比所述传感器封装部更大,在从所述热敏头离开的一侧开口。
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