[发明专利]一种工件孔位的激光切割机

说明书

本发明涉及一种工件孔位的激光切割机，包括机架以及在机架上方装配的激光切割机头，在机架上装配有定位治具、旋转工作台和摄像装置，定位治具可转动地装配在旋转工作台，定位治具具有第一通道，旋转工作台具有第二通道，摄像装置依次透过第二通道和第一通道获取装配于定位治具上的待切割工件的下表面的图像数据，一控制装置根据图像数据输出旋转控制信号，旋转工作台根据旋转角度信息控制定位治具旋转一定角度以调整待切割工件的待切割位置，控制装置与摄像装置、旋转工作台、激光切割机头通信连接。本发明在降低机台的软硬件成本的同时提高了加工的效率和可靠性。

技术领域

本发明涉及激光切割技术领域，特别是涉及一种工件孔位的激光切割机。

背景技术

传统技术中的CCD激光切割机台，都采用CCD相机设置于待切割工件的正上方来对待切割工件的待切割位的正面进行图像采集后联动激光切割机头实现激光切割，必要时通过工作台对待切割工件进行位置调整或者通过机械手控制激光切割机头进行位置调整以实现不同角度的激光切割，此类的机台需要控制装置需要调控和处理的数据比较多，那么多控制系统的数据处理的精准度、机械的控制精准度要求较高，所以在制造成本上较高，且机台的结构组成较为复杂，占用空间较大，维修成本也往往较高。

现有技术中公开号为CN201405162Y的中国实用新型专利，其公开了用于切割大功率LED芯片用铜基板的紫外激光设备，包括紫外激光器、光学图像系统和加工平台，紫外激光器的输出端设置有光闸，光闸的输出端连接有扩束镜，扩束镜的输出端布置有第一反射镜，第一反射镜衔接第二反射镜，第二反射镜的输出端连接有聚焦镜，聚焦镜正对于加工平台；光学图像系统包括第三反射镜、第四反射镜、第一CCD、第二CCD、第一照明光源、第二照明光源和第三CCD；紫外激光器发出的激光入射到光闸，激光经过光闸垂直入射到扩束镜，经过扩束镜后的激光依次入射到45度第一反射镜和第二反射镜，反射后的激光垂直入射到聚焦镜，透过聚焦镜的激光聚焦于加工平台上。铜基材LED芯片吸附于加工平台上，实现紫外激光一次性切割铜基材。该现有技术依靠采用透光的加工平台作为对铜基板的载物平面，在铜基板的底部下方配置第三CCD实现对工件下表面的图像数据，在加工过程中第三CCD观察激光是否透过铜基板，通过改变平台的切割速度或改变激光器的频率来调试切割的深度，提高激光切割的精度。该现有技术虽然给出了CCD相机在工件底部摄像的应用，但是并主要解决的技术问题是在通过观察激光的切割深度而对应调整激光的切割参数。

综上所述，厂家可以结合上述传统技术的不足以及现有技术中对CCD不同应用位置的技术启示设计出一种新的激光切割机台。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种工件孔位的激光切割机。

本发明实施例提供了一种工件孔位的激光切割机，用于对待切割工件进行激光切割，待切割工件具有若干中心轴对称的待切割位，包括机架以及在机架上方装配的激光切割机头，在机架上装配有定位治具、旋转工作台和摄像装置，定位治具可转动地装配在旋转工作台，定位治具具有第一通道，旋转工作台具有第二通道，摄像装置依次透过第二通道和第一通道获取装配于定位治具上的待切割工件的下表面的图像数据，一控制装置根据图像数据输出旋转控制信号，旋转工作台根据旋转角度信息控制定位治具旋转一定角度以调整待切割工件的待切割位置，控制装置与摄像装置、旋转工作台、激光切割机头通信连接。本实施例的有益效果为：通过将工件配置于激光切割机头与摄像装置之间，再采用旋转工作台对工件的待切割位进行调整，实现针对具有若干中心轴对称的待切割位的待切割工件的激光切割，该机台激光切割机头的位置和摄像装置的位置均固定不动而不需要做跟踪调整，控制装置对于激光切割机头和摄像装置只需要负责激光切割机头的切割频率大小、启停以及处理摄像装置的图像数据即可，而不需要做额外的位置调整，与传统技术及现有技术相比可以大大地节约了对机械位置调整所需的机械结构制造的成本，并且简化了机台的组成结构，占用空间小及维修成本大幅降低。并且通过旋转工作台旋转调整待切割工件的位置而对待切割位进行切换，简单易用，加工误差较小，在降低机台的软硬件成本的同时提高了加工的效率和可靠性。