[发明专利]电子设备

说明书

本申请公开了一种电子设备，包括壳体和设在壳体表面的连接接口，还包括：卡托，可插拔设于电子设备的壳体，且设于壳体靠近连接接口的一侧；活动件，相对壳体活动连接在连接接口内；顶出结构，设于壳体的内部，连接在活动件和卡托之间；活动件具有初始位置和触发位置，活动件的触发位置相对初始位置靠近壳体的内部，活动件处于触发位置时推动顶出结构触发卡托弹出。在本申请的实施例中，通过在卡托的一侧设置相对壳体可活动的活动件，可通过活动件触发卡托的弹出，且将活动件设在电子设备的连接接口内，使得无需在卡托上设置顶针孔，还可避免活动件在壳体上额外占用安装空间，有利于实现电子设备表面的无孔化设计，有利于电子设备的防水防尘。

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

相关技术中，手机已成为人们日常生活和工作中形影不离的实用工具。目前主流手机都采用用户不可自行拆卸电池结构，从而可以通过泡棉、双面胶或点胶水等方式实现整体结构防水，避免液体和尘埃进入手机内部，提升手机的耐用性和用户体验。通过SIM卡绑定手机号码实现通信在目前仍为必须手段。因手机电池不可自行拆卸，通过将SIM卡放入卡托，再将卡托插入手机是目前最普遍的安装方式。

在实现本申请过程中，申请人发现现有技术中至少存在如下问题：现有卡托插入手机等电子设备的结构需在卡托上留出一个顶针顶出卡托的孔，不利于电子设备防水防尘。

发明内容

本申请旨在提供一种电子设备，解决现有卡托插入手机等电子设备的结构需在卡托上留出一个顶针顶出卡托的孔，不利于电子设备防水防尘的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提出了一种电子设备，包括壳体和设在所述壳体表面的连接接口，还包括：卡托，可插拔设于所述电子设备的壳体，且设于所述壳体靠近所述连接接口的一侧；活动件，相对所述壳体活动连接在所述连接接口内；顶出结构，设于所述壳体的内部，连接在所述活动件和所述卡托之间；所述活动件具有初始位置和触发位置，所述活动件的所述触发位置相对所述初始位置靠近所述壳体的内部，所述活动件处于所述触发位置时推动所述顶出结构触发所述卡托弹出。

根据本申请实施例的电子设备，所述连接接口内设有接口主体，所述接口主体活动连接于所述连接接口，所述接口主体为所述活动件。

根据本申请实施例的电子设备，所述连接接口内设有接口主体，所述接口主体上设有开孔，所述活动件活动设于所述开孔内部。

根据本申请实施例的电子设备，所述接口主体上设有导电桩，至少一个所述导电桩设为所述活动件，或者，所述活动件独立于所述导电桩设置。

根据本申请实施例的电子设备，所述连接接口为磁吸式接口，所述磁吸式接口的接口主体和/或所述接口主体上的所述导电桩设为磁性部件。

根据本申请实施例的电子设备，所述顶出结构包括：拨杆，所述拨杆的第一端连接于所述活动件，所述拨杆的第二端与所述卡托位置对应，所述拨杆位于第一端和第二端之间的部位转动连接于所述壳体。

根据本申请实施例的电子设备，还包括：弹性件，所述弹性件固定于所述壳体的内部，所述弹性件与所述活动件相连，所述弹性件用于在所述活动件离开初始位置时推动所述活动件与所述顶出结构复位。

根据本申请实施例的电子设备，所述活动件与所述连接接口的活动连接部位设有密封件。

根据本申请实施例的电子设备，所述开孔呈台阶状，所述开孔从远离所述壳体内部的一端至另一端依次包括第一孔段和第二孔段，所述第一孔段的截面尺寸大于所述第二孔段的截面尺寸，所述活动件远离所述壳体内部的一端设有端帽，所述端帽设于所述第一孔段内部且所述端帽的尺寸与所述第一孔段相匹配。

根据本申请实施例的电子设备，所述活动件的侧壁在所述开孔朝向所述壳体内部的一侧设有限位结构。