[发明专利]一种线路板的磨板方法和磨板设备

说明书

本发明公开了一种线路板的磨板方法和磨板设备。磨板设备包括电解槽、电解电源、线路板吊挂机具、阴极板吊挂机具、隔离介质和隔离介质夹持器具，阴极板接电解电源的阴极。将电镀后敷有感光膜的线路板作为阳极板接电解电源的阳极；隔离介质夹在线路板与阴极板之间，通过电解去除线路板上高位的镀层。本发明磨板效率高，能够有效地改善线路板镀铜层的均匀性。

[技术领域]

本发明涉及线路板制作工艺，尤其涉及一种线路板的磨板方法和磨板设备。

[背景技术]

在PCB领域，线路镀铜过程中由于镀液中的电场分布的不均匀性，导致电镀区的铜厚不均匀，特别是细密线路的电镀尤其如此。

对于改善精密线路板镀铜的均匀性，现有的技术措施如下：

1)设施优化：并通过调整阳极钛篮排布、浮架打孔及加装阳极档板等方式使镀铜的均匀性得以改善；

2)将图形电镀改成板镀，即采用全板电镀，优点是电镀的均匀性有所改善，但是蚀刻区域的铜厚变厚，蚀刻的侧蚀效应变大，铜耗多，能耗大；

3)正负脉冲镀：在施加正向脉冲后加一个短促的负向脉冲，靠负脉冲的效应削去正向脉冲电镀时的高电位区的铜厚，最大限度的使电镀均匀性变好；但不同的板面图形需要不同的电镀波形，控制困难，而且，正负脉冲效应下的电镀表面晶粒结构粗糙，耗能大。

以上的技术措施虽然对改善精密线路板镀铜的均匀性有一定的效果，但是由于板面图形分布不均匀性的客观存在，无感光膜保护的裸露铜箔图形表面的电流高低不一致，在此情况下电镀，镀铜的厚度也就存在不均匀的现象；更有甚者，低电位图像位置的镀铜厚度尚未达到要求，高电位图像位置的镀铜厚度已经超过标准厚度，以至于图形上的镀铜厚度超过了感光膜的厚度造成夹膜现象，而对于夹膜的线路板，业界尚无有效的解决方法，对企业会造成直接的经济损失。

[发明内容]

本发明要解决的技术问题是提供一种能够改善线路板镀铜层均匀性的线路板的磨板方法。

本发明另一个要解决的技术问题是提供一种能够改善线路板镀铜的均匀性的线路板的磨板设备。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是，一种线路板的磨板方法，将电镀后敷有感光膜的线路板作为阳极板，在线路板与阴极板之间夹有隔离介质，在电解槽中通过电解去除线路板上高位的镀层。

以上所述的线路板的磨板方法，线路板与阴极板的间距为隔离介质的厚度，隔离介质的两面分别与线路板和阴极板保持接触；电解电流为脉冲电流。

以上所述的线路板的磨板方法，隔离介质为电离子可以穿透的、多孔或多缝隙的介质，电解过程中，隔离介质以设定的速率沿与线路板板面平行的方向相对于线路板作直线运动。

以上所述的线路板的磨板方法，阴极板是不锈钢板、铜板或石墨板；隔离介质以设定的速率沿与线路板板面平行的方向作往复运动。

以上所述的线路板的磨板方法，电解液包括硫酸、磷酸、乳酸、调阻剂和表面活性剂；每100毫升电解液含有磷酸40-43毫升、硫酸3-6毫升、乳酸4-5毫升、水8-9毫升、甘油24-26毫升、乙二醇16-17毫升。

以上所述的线路板的磨板方法，每100毫升电解液含有磷酸40-43毫升、乳酸8-9毫升、水8-9毫升、甘油24-26毫升、乙二醇16-17毫升，或每100毫升电解液含有磷酸58-68毫升、硫酸8-11毫升、水25-32毫升。

一种线路板的磨板设备，包括电解槽、电解电源、线路板吊挂机具、阴极板吊挂机具、隔离介质和隔离介质夹持器具，阴极板接电解电源的阴极，线路板接电解电源的阳极；隔离介质夹在线路板与阴极板之间。