[发明专利]一种电容式柔性压力传感器及其制备方法在审
| 申请号: | 202111431894.6 | 申请日: | 2021-11-29 |
| 公开(公告)号: | CN114136504A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
| 发明(设计)人: | 王明浩;樊晔;徐嘉辉;金旻逸;程瑜华;王高峰 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学温州研究院有限公司;杭州电子科技大学 |
| 主分类号: | G01L1/14 | 分类号: | G01L1/14;B81B3/00;B81C1/00 |
| 代理公司: | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人: | 陈炜 |
| 地址: | 325024 浙江省温州市龙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电容 柔性 压力传感器 及其 制备 方法 | ||
1.一种电容式柔性压力传感器,包括依次层叠的上电极层(4)、SU-8倒梯形介质层(5)、上绝缘层(6)、下电极层(7)和下绝缘层(8),以及覆盖上电极层(4)的填充层(3);其特征在于:SU-8倒梯形介质层(5)设置包括并排设置的多根介质条;介质条从下电极层(7)到上电极层(4)的方向上宽度逐渐增大;下电极层(7)包括并排设置的多条下电极板;上电极层(4)包括多条上电极板;各上电极板分别设置在各介质条上;各下电极板与各上电极板呈网格状排布。
2.根据权利要求1所述的一种电容式柔性压力传感器,其特征在于:所述的SU-8倒梯形介质层(5)通过利用SU-8光刻胶的正面光刻工艺实现制备;通过调整曝光时长的方式调整介质条两侧宽度之比。
3.根据权利要求2所述的一种电容式柔性压力传感器,其特征在于:所述SU-8倒梯形介质层(5)的具体曝光时间为正常曝光时间的60%-80%。
4.根据权利要求2所述的一种电容式柔性压力传感器,其特征在于:所述介质条的纵截面梯形靠近下电极层(7)的底边长与靠近上电极层(4)的底边长之比为1/2~4/5。
5.根据权利要求4所述的一种电容式柔性压力传感器,其特征在于:所述介质条的纵截面呈倒置的等腰梯形。
6.根据权利要求1所述的一种电容式柔性压力传感器,其特征在于:SU-8倒梯形介质层的厚度为10-100微米。
7.根据权利要求1所述的一种电容式柔性压力传感器,其特征在于:所述的上绝缘层(6)和下绝缘层(8)的材质均为Parylene或PI,厚度均为1-10微米。
8.根据权利要求1所述的一种电容式柔性压力传感器,其特征在于:所述下电极板和下电极板的宽度均为100-1000微米;相邻两个下电极板的间距,以及相邻两个下电极板的间距均为100-1000微米。
9.根据权利要求1所述的一种电容式柔性压力传感器,其特征在于:各下电极板与各上电极板相互垂直。
10.如权利要求1-9中任意一项所述的一种电容式柔性压力传感器及其制备方法,其特征在于:
1)在硅片表面沉积一层聚合物作为下绝缘层;
2)在下绝缘层上沉积一层金属;
3)旋涂一层光刻胶并图形化为腐蚀金属的掩模;
4)腐蚀金属,形成下电极层;
5)在硅片表面沉积一层聚合物作为上绝缘层;
6)旋涂一层SU-8光刻胶并通过正面曝光将其图形化为SU-8倒梯形介质层,具体曝光时长为正常曝光时长的60%-80%;
7)在硅片表面沉积一层金属;
8)旋涂一层光刻胶并图形化为腐蚀金属的掩模;
9)腐蚀金属,形成上电极层;
10)旋涂一层光刻胶并图形化为刻蚀上绝缘层的掩模;
11)通过RIE刻蚀上绝缘层,暴露出下电极层的焊盘;
12)旋涂一层光刻胶并图形化为下电极层和上电极层的焊盘上的牺牲层;
13)旋涂一层PDMS并固化为填充层;
14)释放单个的柔性压力传感器;
15)将柔性压力传感器放入丙酮中去胶,溶解牺牲层,暴露出下电极层和上电极层的焊盘。
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