[发明专利]一种有效降低运行温度的电控盒结构

说明书

发明公开了一种有效降低运行温度的电控盒结构，涉及空调器技术领域。本发明包括电控托板和安装在电控托板上的导风罩；电控托板上安装有主控板和驱动模块；电控托板上设有与驱动模块安装配合的容纳孔，驱动模块背面设有散热结构；导风罩为两端敞开状的U型结构，导风罩与电控托板之间形成导风通道，且散热结构设于导风通道内。本发明通过在电控板背面固定连接有导风罩，散热结构设于导风罩与电控板之间的导风通道内，从而将散热结构上的热量带走，提高了对空调器的散热效果。

技术领域

本发明属于空调器技术领域，特别是涉及一种有效降低运行温度的电控盒结构。

背景技术

传统空调在高环温制冷的条件下(国标工况43℃及以上)运行时，对于侧吹风的机型结构，由于结构紧凑，电控位置受限(不好散热)，从而导致机组受电控组件限制较大。随着环温的上升，电控区域模块温度也会逐步上升(35℃环温下模块温度为65-75℃，43℃环温下不限制压机频率模块温度可达90℃左右)，为保障机组安全运行，一般情况下主控板的控制逻辑会选择自主降低压缩机运行频率以减小运行电流，从而降低模块温度；但降低压缩机频率会导致机组能力下降，使机组无法满足高温地区用户的使用需求，为加强局部散热能力，减小运行时的模块温度，尽可能保证压机平稳运行(减小频率降低的幅度)，则需对电控盒结构作进一步设计，保证机组的散热效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种有效降低运行温度的电控盒结构，通过在驱动模块上设有散热结构，散热结构设于导风罩与电控板之间，提高了对驱动模块散热的效果，解决了空调器散热能力差的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种有效降低运行温度的电控盒结构，包括电控托板和安装在电控托板上的导风罩；所述电控托板上安装有驱动模块；所述电控托板上设有与所述驱动模块安装配合的容纳孔，所述驱动模块背面设有散热结构；所述导风罩与所述电控托板之间形成导风通道，且所述散热结构设于所述导风通道内。

作为本发明的一种优选技术方案，所述电控托板包括第一托板和倾斜固定连第一托板下端的第二托板；所述驱动模块、导风罩别固定连接在所述第一托板的相对表面。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第一托板的边侧垂直固定连接有连接板，所述连接板下端设有连接耳，所述连接耳与所述第二托板固定连接；且所述连接板一端设有安装板，所述安装板上设有安装孔。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第二托板上设有用于电线穿过的通孔，所述通孔内固定连接有护线圈；所述第二托板的末端设有翻折板，所述翻折板上固定连接有压线器。

作为本发明的一种优选技术方案，所述电控托板和通过电路板隔离柱分别固定安装有主控板和滤波板，所述第二托板和翻折板上均固定连接有接线座；所述电路板隔离柱包括柱体，所述柱体两端均固定连接有船形结构的挡板，所述挡板上通过连接条固定连接有“人”字形结构的卡扣；且所述卡扣与所述连接条之间固定连接有弧形结构的弹性条。

作为本发明的一种优选技术方案，所述压线器包括一对弧形结构的压线块，其中一所述压线块固定连接在所述翻折板上，两所述压线块之间形成一通孔，且两所述压线块之间通过螺钉固定连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第一托板、第二托板、翻折板的边侧均设有第一翻边。

作为本发明的一种优选技术方案，所述导风罩为两端敞开状的U型结构；所述导风罩包括与所述第一托板均固定连接的一对侧板，所述侧板呈梯形板结构；两所述侧板之间固定连接顶板，所述侧板与所述顶板边侧均设有第二翻边；其中一所述侧板侧面固定连接有与其垂直设置的延伸板。

作为本发明的一种优选技术方案，所述驱动模块包括用于安装电子元件的电路板，所述电路板通过连接柱固定连接有散热板，所述散热板与所述容纳孔固定连接，所述散热结构连接在所述散热板上。