[发明专利]全双工应用的宽带高隔离贴片天线及无线通信设备

说明书

本发明公开了一种全双工应用的宽带高隔离贴片天线及无线通信设备，天线包括第一层结构、第二层结构、第三层结构和第四层结构；第一层结构包括寄生贴片和第一介质板，寄生贴片印刷在第一介质板的上表面；第二层结构包括钩形微带线、辐射体和第二介质板，钩形微带线和辐射体分别印刷在第二介质板的上、下表面；第三层结构包括两条E形微带线和第三介质板，两条E形微带线构成一对，且印刷在第三介质板的上表面；第四层结构包括宽带功分器、馈电端口、第四介质板和金属反射器，宽带功分器与E形微带线相连，馈电端口分别与钩形微带线、辐射体相连，金属反射器和宽带功分器分别印刷在第四介质板的上、下表面。本发明具有宽频带、高隔离的优点。

技术领域

本发明涉及一种宽带高隔离贴片天线，尤其是一种全双工应用的宽带高隔离贴片天线及无线通信设备，属于无线通信技术领域。

背景技术

近年来，带内全双工无线通信系统由于其相比典型的频分、时分双工系统显着提高了频谱资源利用率、数据吞吐率的优点而备受关注。它在雷达系统、移动通信，尤其是军事应用中发挥着重要作用。从发射端口到接收端口的信号泄漏会影响全双工系统的精度，要实现带内全双工系统，必须显着消除从发射机到接收机的自干扰信号泄漏。自干扰消除技术可以根据信号消除的位置分为模拟、数字和传播域。然而，数字域和模拟域的自干扰消除技术提供的隔离不能完全满足全双工通信系统的要求，因此必须从天线实现高隔离性能。

中国专利公开号为CN113258304A的专利文献采用金属功分器馈电臂，通过设置在金属地板上的U型缝隙向上耦合能量实现所有端口间耦合的降低。中国专利公告号为CN209329148U的专利文献提出了一种基于新型混合环馈电网络的带内全双工天线，使得发射与接收端之间的隔离大幅提高了。目前该领域的发明很多都是在一个相对较窄的工作频段内实现高隔离，宽频化是目前无线通信系统的发展趋势之一，因此一种具有宽带的高隔离天线必然成为全双工无线通信系统的首选功能部件之一。

目前此领域大多是采用贴片作为天线单元的辐射体，采用特定的馈电网络，形成不同的自干扰消除技术实现高隔离，这类装置的缺点是工作带宽较窄，隔离度较低。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供了一种全双工应用的宽带高隔离贴片天线，该天线具有宽频带、高隔离的优点。

本发明的另一目的在于提供一种包含上述宽带高隔离贴片天线的无线通信设备。

本发明的目的可以通过采取如下技术方案达到：

一种全双工应用的宽带高隔离贴片天线，包括从上往下依次设置的第一层结构、第二层结构、第三层结构和第四层结构；

所述第一层结构包括寄生贴片和第一介质板，所述寄生贴片印刷在第一介质板的上表面；

所述第二层结构包括钩形微带线、辐射体和第二介质板，所述钩形微带线和辐射体分别印刷在第二介质板的上、下表面；

所述第三层结构包括两条E形微带线和第三介质板，两条E形微带线构成一对，且印刷在第三介质板的上表面；

所述第四层结构包括宽带功分器、馈电端口、第四介质板和金属反射器，所述宽带功分器与E形微带线相连，所述馈电端口分别与钩形微带线、辐射体相连，所述金属反射器和宽带功分器分别印刷在第四介质板的上、下表面。

进一步的，所述钩形微带线包括第一焊接点、第一枝节、第二枝节、第三枝节和第四枝节，所述第一焊接点分别与第一枝节、第三枝节相连，所述第一枝节与第二枝节相连，构成第一钩形结构，所述第三枝节与第四枝节相连，构成第二钩形结构。

进一步的，每条E形微带线包括第二焊接点、第五枝节、第六枝节、第七枝节和第八枝节，所述第二焊接点与第五枝节相连，所述第五枝节分别与第六枝节、第七枝节、第八枝节相连，构成E形结构。