[发明专利]一种晶圆平坦化工序中作为连接件的双面吸附装置

权利要求书

1.一种晶圆平坦化工序中作为连接件的双面吸附装置，其特征在于：所述双面吸附装置包括具有一定厚度的吸附本体（1），定义所述吸附本体（1）的厚度方向为上下方向；所述吸附本体（1）具有上下两个端面；

所述吸附本体（1）的上端面作为吸附抛光头（4）的上吸附区（2），所述吸附本体（1）的下端面作为吸附晶圆（5）的下吸附区（3）；所述吸附本体（1）内部设有气流通道（6），该气流通道（6）开设有一用于连通真空发生器的抽真空口（7）；

所述上吸附区（2）开设有多组同心圆凹槽（8），每个所述圆凹槽（8）均与所述气流通道（6）连通；

所述下吸附区（3）开设有多个吸附孔（9），每个所述吸附孔（9）均与所述气流通道（6）连通；所述吸附孔（9）在下吸附区（3）上呈同心圆状分布，且同一圈上相邻两所述吸附孔（9）之间的间距相同，且该间距由同心圆的内圈向外圈梯度递减；所述气流通道（6）、所述圆凹槽（8）和所述吸附孔（9）共同界定形成真空腔；

所述下吸附区（3）的边缘处设有一密封圈（10），且该密封圈（10）的下端面相对所述下吸附区（3）向下凸出，所述密封圈（10）的凸出段作为所述晶圆（5）的定位环，且所述密封圈（10）的凸出段与所述下吸附区（3）共同界定形成一用于安装所述晶圆（5）的空间，且所述密封圈（10）凸出段的下端面高于或者持平于所述晶圆（5）的下端面；所述密封圈（10）与最外层吸附孔（9）之间设有一隔离槽（11），所述隔离槽（11）与所述气流通道（6）连通。

2.根据权利要求1所述的晶圆平坦化工序中作为连接件的双面吸附装置，其特征在于：相邻两圈所述吸附孔（9），外圈吸附孔（9）的个数比内圈吸附孔（9）的个数多5~15个。

3.根据权利要求1所述的晶圆平坦化工序中作为连接件的双面吸附装置，其特征在于：所述圆凹槽（8）的底部开设有多个通气孔，所述圆凹槽（8）通过所述通气孔与所述气流通道（6）连通。

4.根据权利要求1所述的晶圆平坦化工序中作为连接件的双面吸附装置，其特征在于：所述抽真空口（7）位于所述吸附本体（1）的侧面。

5.根据权利要求1所述的晶圆平坦化工序中作为连接件的双面吸附装置，其特征在于：所述气流通道（6）沿所述吸附本体（1）的径向布置。

6.根据权利要求1所述的晶圆平坦化工序中作为连接件的双面吸附装置，其特征在于：所述下吸附区（3）的边缘处设有一密封槽（12），所述密封圈（10）嵌入该密封槽（12）。

7.根据权利要求6所述的晶圆平坦化工序中作为连接件的双面吸附装置，其特征在于：所述密封槽（12）的外槽壁的下端面低于所述密封槽（12）的内槽壁的下端面。