[发明专利]一种脱醇型室温硫化硅橡胶密封剂及其制备方法

说明书

本发明提供一种脱醇型室温硫化硅橡胶密封剂及其制备方法，该密封剂各组分按重量份数计包括以下组分：A.羟基封端聚二甲基硅氧烷100份；封端剂0.5‑4份；封端催化剂0.01‑0.1份；二甲基硅油10‑30份；补强填料80‑150份；交联剂3‑8份；硅烷偶联剂0.5‑3份；湿气固化催化剂0.5‑5份。本发明采用封端剂对羟基封端聚二甲基硅氧烷进行封端，制备工艺快速简便，反应程度高，残留硅羟基少，密封剂具有优异的耐高温高湿性能和储存性能，可应用于电子、光伏、家电、汽车等行业的密封与粘接。

技术领域

本发明涉及橡胶密封剂领域，特别涉及一种脱醇型室温硫化硅橡胶密封剂及其制备方法。

背景技术

室温硫化硅橡胶密封剂由聚硅氧烷、交联剂、硅烷偶联剂、催化剂、填料等组成，使用前储存在包装中，使用时从包装物中挤出，在室温下即可与空气中的水汽反应固化，使用方便、耐候性好、耐温范围广、绝缘性能好，广泛应用在电子、光伏、汽车、家电等领域。室温硫化硅橡胶密封剂根据反应类型可分为脱醇型、脱酮肟型、脱酸型等，脱醇型硅橡胶密封剂反应时脱出醇类小分子，无刺激性气味，且对粘接基材无腐蚀性，尤其适合应用于电子电器、光伏等行业。

电子电器的长期可靠性一直是行业关注的重点，根据美国Hughes航空公司的统计报告，在各项环境因素造成电子产品的使用故障中，温湿度因素占比高达60％，远高于其他因素。由于温湿度对电子产品的影响最为关键，在评估电子产品长期可靠性测试中，一般采用高温高湿加速老化测试，如40℃/90％RH，60℃/95％RH，85℃/85％RH等，由于测试时间比较长，为了加速测试样品的吸湿效率缩短测试时间，还发展出高温高湿高压测试，如PCT高压蒸煮测试和HAST未饱和高压蒸汽测试。通常脱醇型硅橡胶密封剂以羟基封端聚二甲基硅氧烷为基体树脂，由于硅氧键具有很高的键能，应用于电子电器的粘接密封中时，在较低的温湿度老化下性能保持良好，老化后性能下降不明显，但在高温高湿老化中，基体树脂残留的硅羟基以及未能完全逸出的硫化副产物与硅橡胶的交联网络发生反应，使硅橡胶主链发生降解，导致高温高湿测试失效。此外，在密封剂的制备过程中，由于基体树脂以羟基封端，硅羟基在与高反应活性的钛酸酯催化剂混合时会发生团聚，造成基体树脂粘度急剧升高，形成“粘度高峰”现象，对生产造成困难。羟基封端聚二甲基硅氧烷在制备反应中难以反应完全，存在残留的端羟基，在后续的储存过程中，部分硅羟基继续反应生成醇类小分子，对储存造成影响，储存后密封剂固化时间变慢，甚至不固化。

发明内容

鉴于此，本发明针对脱醇型室温硫化硅橡胶密封剂耐高温高湿性能和储存性能差的问题，本发明提供一种脱醇型室温硫化硅橡胶密封剂及其制备方法，采用封端剂对羟基封端聚二甲基硅氧烷进行封端后使用，封端工艺简单，常温下即可快速完成反应，制备的密封剂具有优异的耐高温高湿性能和良好储存性能，可应用于电子、光伏、家电、汽车等行业的密封与粘接。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种脱醇型室温硫化硅橡胶密封剂，该密封剂包括如下A～H组分，各组分按重量计如下：

A.羟基封端聚二甲基硅氧烷100份

B.封端剂0.5-4份

C.封端催化剂0.01-0.1份

D.二甲基硅油10-30份

E.补强填料80-150份

F.交联剂3-8份

G.硅烷偶联剂0.5-3份

H.湿气固化催化剂0.5-5份。

进一步的，所述羟基封端聚二甲基硅氧烷为α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，其分子结构式为HO[(CH₃)₂SiO]_nH，n＝300～1500。

进一步的，所述封端剂的分子结构式如下：