[发明专利]一种用于木塑地板的切割打磨装置

权利要求书

1.一种用于木塑地板的切割打磨装置，其特征在于，所述用于木塑地板的切割打磨装置包括沿传输方向形成有间隙的传输台面(1)，至少部分位于所述间隙的正下方的双向切割打磨组件(2)，以及位于所述传输台面(1)上的限位组件(3)；其中，

所述传输台面(1)包括位于所述间隙两端的第一传输平台(11)和第二传输平台(12)，且所述第一传输平台(11)和所述第二传输平台(12)上各自沿传输方向形成有传输带(13)；

所述双向切割打磨组件(2)至少包括底座(21)，沿与传输方向相垂直的方向可滑移地设置于所述底座(21)上表面上的伸缩切割组件，以及设置于所述伸缩切割组件中朝向所述第一传输平台(11)和第二传输平台(12)的两侧的打磨轮(22)；

所述限位组件(3)包括沿传输方向位于所述传输带(13)两侧且能够靠近或远离所述传输带(13)的抵触块(31)；

所述第一传输平台(11)和所述第二传输平台(12)的上表面上沿传输方向位于所述传输带(13)的两侧各自沿传输方向形成有滑道(14)；

所述限位组件(3)包括可滑移地设置于所述滑道(14)上的滑块(32)，设置于所述传输台面(1)上的用于带动所述滑块(32)移动的第一推动件，以及用于带动所述抵触块(31)沿与传输方向相垂直的方向在所述滑块(32)上移动的第二推动件；

所述抵触块(31)的至少部分内表面上形成有橡胶垫片(33)。

2.根据权利要求1所述的用于木塑地板的切割打磨装置，其特征在于，所述伸缩切割组件包括伸缩件(23)，设置于所述伸缩件(23)的伸缩端上的安装座(24)，设置于所述安装座(24)上的转动电机，以及连接于所述转动电机的转轴(25)上的切割轮(26)。

3.根据权利要求2所述的用于木塑地板的切割打磨装置，其特征在于，所述安装座(24)上向上延伸形成有位于所述切割轮(26)两侧的立杆(27)，所述立杆(27)中远离所述安装座(24)的一端向外延伸形成有轴线与所述转动电机的转轴(25)的轴向方向相同的限位杆(28)，所述打磨轮(22)可自转地安装于所述限位杆(28)上。

4.根据权利要求3所述的用于木塑地板的切割打磨装置，其特征在于，所述转轴(25)上沿轴线方向顺次固定套接有第一转动齿轮(251)、第二转动齿轮(252)和第三转动齿轮(253)，且所述第一转动齿轮(251)与所述第三转动齿轮(253)的外表面各自啮合有从动齿轮(254)，所述打磨轮(22)与所述从动齿轮(254)同轴且固定连接；

所述第二转动齿轮(252)与所述切割轮(26)同轴且固定连接。

5.根据权利要求4所述的用于木塑地板的切割打磨装置，其特征在于，所述打磨轮(22)的上端面与所述安装座(24)之间的距离小于所述切割轮(26)的上端面与所述安装座(24)之间的距离。

6.根据权利要求1所述的用于木塑地板的切割打磨装置，其特征在于，所述第一传输平台(11)和第二传输平台(12)中沿传输方向的两侧还分别向上延伸形成有挡边(15)。

7.根据权利要求1所述的用于木塑地板的切割打磨装置，其特征在于，所述间隙的两端还设置有吸尘口。