[发明专利]预注塑式无焊盘QFN封装基板

权利要求书

1.预注塑式无焊盘QFN封装基板，其特征在于：包括焊盘(1)，所述焊盘(1)上通过蚀刻得到焊线线路(2)，所述焊线线路(2)上设置有均与分布的引脚(3)，相邻的两个所述引脚(3)之间的间隙在0.07～0.1mm之间，所述引脚(3)的数量与待封装芯片相匹配，所述焊盘(1)上注塑有填充层(4)，所述焊线线路(2)与引脚(3)的表面均电镀有铜金属层(5)，所述铜金属层(5)与焊线线路(2)之间、焊线线路(2)与填充层(4)之间均粗糙连接。

2.根据权利要求1所述的预注塑式无焊盘QFN封装基板，其特征在于：所述焊盘(1)由合金铜材制成，所述填充层(4)由环氧树脂注塑而成。

3.根据权利要求2所述的预注塑式无焊盘QFN封装基板，其特征在于：所述合金铜材的厚度为6～8mil。

4.根据权利要求1-3任一所述的预注塑式无焊盘QFN封装基板，其特征在于：该预注塑式无焊盘QFN封装基板的制造工艺，包括以下流程：

步骤一、将合金铜材把芯片的线路图蚀刻出来，只是蚀刻部分材料，引脚(3)间隙在0.07～0.1mm之间，具体的引脚(3)数目取决于ASIC或者芯片的设计，形成焊盘(1)；

步骤二、用传递塑模的方法把具有优良特性的环氧树脂材料注塑到蚀刻部分铜材的线路表面，得到部分填充层(4)；

步骤三、通过打磨把已经被塑封胶料掩盖的线路磨出来；

步骤四、把没有做过蚀刻工艺另外合金铜材作为焊盘(1)的线路蚀刻出来，形成引脚(3)；

步骤五、用传统的塑封模的方法把具有优良特性的环氧树脂材料注塑到蚀刻剩余铜材的焊线线路(2)表面，形成完整填充层(4)；

步骤六、在整个焊线线路(2)表面进行铜材料电镀，使其整个表面金属化；

步骤七、在金属化的表面进行芯片封装线路的蚀刻；

步骤八、进行功能芯片的封装和塑封保护；

步骤九、单颗成型分切。

5.根据权利要求4所述的预注塑式无焊盘QFN封装基板，其特征在于：所述步骤一中通过掩饰模的设计，完整覆盖到整个合金铜板上面，利用UV或者激光把线路覆盖膜活化形成线路结构。

6.根据权利要求4所述的预注塑式无焊盘QFN封装基板，其特征在于：所述步骤二中在传塑过程中选用低于50um填充的化合物的材料以利于在复杂的ASIC设计中的超细引脚(3)间填充充分的结构。

7.根据权利要求4所述的预注塑式无焊盘QFN封装基板，其特征在于：所述步骤四中蚀刻完成后选择对焊盘(1)线路与引脚(3)的表面粗化处理。

8.根据权利要求4所述的预注塑式无焊盘QFN封装基板，其特征在于：所述步骤五中注塑完成后对注塑表面进行打磨，所述步骤六中电镀完成后对电镀层表面进行打磨。