[发明专利]功分电路、功分器以及电子设备

说明书

本发明属于功分器领域，尤其涉及一种功分电路、功分器以及电子设备，该功分电路通过利用集成无源器件工艺将输入端子、第一输出端子、第二输出端子、第三输出端子、第一功分组件、两组第二功分组件以及阻性隔离组件集成于同一介质板，使功分电路小型化，从而降低了功分电路所占的体积，通过将第一功分组件沿输入端子的中线设置，将两组第二功分组件关于输入端子的中线对称设置，以使输入端子到第一输出端子、输入端子到第二输出端子和输入端子到第三输出端子的阻抗匹配，提高了功分电路的电压驻波比性能，通过设置阻性隔离组件对功分电路的三个输出端进行隔离，从而提高了功分电路的隔离度。

技术领域

本发明涉及功分器技术领域，尤其涉及一种功分电路、功分器以及电子设备。

背景技术

功分器是将输入功率分成相等或不相等的几路能量并进行输出的器件，此时功分器起到的作用是功率分配；同时功分器也可以反过来将多路能量合成一路进行输出，此时功分器起到的作用是功率合成。功分器广泛应用于无线通信系统中的射频模块，如天线的馈电网络、混频器或功率放大器等，功分器的性能好坏直接影响到整个系统能量的分配、合成效率。加之现在的电子产品的发展趋势是小型化，因此功分器也需要进行小型化。

然而传统的威尔金森结构的功分器在其小型化之后存在着隔离效果差和电压驻波比性能差问题，因此需要一种体积小且隔离效果好以及电压驻波比性能好的功分电路。

发明内容

本发明实施例提供了一种功分电路、功分器以及电子设备，用于解决决传统的功分电路在体积变小后存在隔离效果差以及电压驻波比性能差的问题。

为此，根据本申请的一个方面，提供了一种功分电路，包括采用集成无源器件工艺集成于同一介质板上的输入端子、第一输出端子、第二输出端子、第三输出端子、第一功分组件、两组第二功分组件以及阻性隔离组件；

第一功分组件沿输入端子的中线设置，两组第二功分组件关于输入端子的中线对称设置，第一功分组件的输入端和两组第二功分组件的输入端分别连接于输入端子，第一功分组件的输出端连接于第一输出端子，两组第二功分组件的输出端分别连接于第二输出端子和第三输出端子；

阻性隔离组件连接于第一功分组件和其中一第二功分组件之间、第一功分组件和另一第二功分组件之间以及其中一第二功分组件和另一第二功分组件之间，以对第一输出端子、第二输出端子和第三输出端子三者之间进行隔离。

可选地，第一功分组件包括依次连接的一级电感、二级电感和三级电感，一级电感远离二级电感的一端连接于第一功分组件的输入端，三级电感远离二级电感的一端连接于第一功分组件的输出端；

每组第二功分组件均包括依次连接的第一电感、第二电感和第三电感，第一电感远离第二电感的一端连接于第二功分组件的输入端，第三电感远离第二电感的一端连接于第二功分组件的输出端。

可选地，一级电感和两组第二功分组件的两第一电感平行设置，且两第一电感关于输入端子的中线对称设置，一级电感和两第一电感均为圆形电感，一级电感和两第一电感的半径均为100-120微米，匝数均为1.5匝，宽度均为10-20微米；

二级电感和两组第二功分组件的两第二电感平行设置，且两第二电感关于输入端子的中线对称设置，二级电感和两第二电感均为圆形电感，二级电感和两第二电感的半径均为40-50微米，匝数均为1.5匝，宽度均为15-25微米；

三级电感和两组第二功分组件的两第三电感平行设置，且两第三电感关于输入端子的中线对称设置，三级电感和两第三电感均为圆形电感，三级电感和两第三电感的半径均为40-50微米，匝数均为1.5匝，宽度均为20-30微米。

可选地，阻性隔离组件包括：

第一隔离电阻，连接于一级电感和二级电感的连接处与其中一第二功分组件的第一电感和第二电感的连接处之间；