[发明专利]聚酯膜结构

说明书

根据示例性实施例的聚酯膜结构包括：具有彼此面对的第一表面和第二表面的聚酯树脂层；以及分散在聚酯树脂层中的有机颗粒。第二表面对应于离型涂层表面，使用纳米压头在第二表面上测量的压痕模量小于4GPa。聚酯膜结构可用作用于生片成型工艺的离型膜基材以提高工艺稳定性和可靠性。

技术领域

本发明涉及一种聚酯膜结构。更具体地，涉及一种包括树脂层和分散在树脂层中的颗粒的聚酯膜结构。

背景技术

在多层陶瓷电容器(MLCC)等电子器件的制造工艺中，可以使用离型膜作为热处理等中间工艺的载体膜。例如，在烧制之前，包括陶瓷层的层压体以生片状态在离型膜上移动的同时执行烧制工艺和/或成型工艺。

例如，包括聚酯基材的离型膜可用作载体膜。离型膜优选设计成在容易从已经进行成型过程的生片上剥离的同时，在工艺中不会对生片造成物理和机械变形。

同时，随着最近MLCC的尺寸减小，生片的厚度也越来越薄。因此，聚酯基材的表面粗糙度容易转移到生片上而会引起变形。然而，当表面粗糙度过度降低时，工艺容易度会变差，例如粘连现象。

因此，有必要设计一种能够在减少工艺缺陷的同时提高诸如生片等工艺对象的可靠性的离型膜。

例如，韩国授权专利第10-1976118号等公开了一种用于制造生片的离型膜。

【现有技术文献】

【专利文献】

韩国授权专利公报第10-1976118号

发明内容

【所要解决的问题】

本发明的一个目的是提供一种聚酯离型膜结构，其提供改进的机械可靠性和工艺稳定性。

【解决问题的方法】

根据示例性实施例的聚酯膜结构包括：具有彼此面对的第一表面和第二表面的聚酯树脂层；以及分散在所述聚酯树脂层中的颗粒。所述第二表面对应于离型涂层表面，使用纳米压头在所述第二表面上测量的压痕模量小于4GPa。

在一些实施例中，所述聚酯树脂层可以包括具有所述第一表面的第一树脂层和具有所述第二表面的第二树脂层。所述颗粒可以包括分散在所述第一树脂层中的第一颗粒和分散在所述第二树脂层中的第二颗粒，并且所述第一颗粒和所述第二颗粒可以是有机颗粒。

在一些实施例中，所述第二树脂层的厚度可以为10μm以上。

在一些实施例中，所述第一颗粒可具有比所述第二颗粒更大的粒度。

在一些实施例中，所述第一树脂层中所述第一颗粒的含量可以大于所述第二树脂层中所述第二颗粒的含量。

在一些实施例中，所述第一树脂层中所述第一颗粒的含量可以是0.4至1重量％，并且所述第二树脂层中所述第二颗粒的含量可以是0.1至0.3重量％。

在一些实施例中，所述第一表面和所述第二表面上的中心线平均粗糙度(Ra)的差异可以是5nm以上。

在一些实施例中，所述第一表面和所述第二表面上的中心线平均粗糙度(Ra)的差异可以为5至20nm。

在一些实施例中，所述第一表面和所述第二表面的最大峰高表面粗糙度(Rp)的差异可以是70nm以上。

在一些实施例中，使用纳米压头在所述第二表面上测量的压痕模量可以为2GPa以上且小于4GPa。