[发明专利]一种干膜抗蚀剂层压体、树脂组合物及其制备方法

说明书

本发明公开了一种干膜抗蚀剂层压体及其制备方法，所述层压体包括支撑层、支撑层上方的抗蚀剂层和抗蚀剂层上方的保护层，所述抗蚀剂层具有朝向所述保护层的第一面以及与所述第一面相对的第二面；所述抗蚀剂层为预交联抗蚀剂层，所述第一面的预交联度小于所述第二面的预交联度。本发明所述的干膜抗蚀剂层压体兼具良好的追随性和储存性，在层压过程中能够充分地填补基板上的凹坑，同时能够在一定程度上防止溢胶，提高储存稳定性；所述的干膜抗蚀剂层压体可应用于印刷电路板、引线框架、太阳能电池、导体封装、BGA（Ball Grid Array）封装、CSP（Chip Size Package）封装等领域，具有良好的应用前景。

技术领域

本发明涉及光刻胶技术领域，具体涉及一种干膜抗蚀剂层压体及其制备方法。

背景技术

在印刷电路板、引线框架、太阳能电池、导体封装、BGA（Ball Grid Array）封装、CSP（Chip Size Package）封装等领域，干膜抗蚀剂被广泛用作图形转移的关键材料。例如，在制造印刷电路板时，首先，在基板上贴合干膜抗蚀剂，用具有一定图案的掩模遮盖，进行图形曝光，或者以激光直描的方式直接进行曝光；然后，利用显影液去除未曝光部位，再实施蚀刻或电镀处理而形成图形；最后去除干膜固化部分，从而实现图形转移。然而在实际生产过程中所使用的基板并不是表面均一平整光滑的，多层化发展的线路板常常受到内层线路和过孔的的影响产生凹凸；如若基板与抗蚀剂之间产生空隙，则会引起抗蚀图案产生间隙，蚀刻液在蚀刻过程中侵入该间隙最终会导致线路缺口甚至断线。因此，我们希望感光干膜抗蚀剂具有良好的流动性和追随性，在层压过程中能够顺利充分地填补基板上的凹坑；但是优良的流动性和追随性一定程度上会影响储存稳定性；干膜以卷的形式来运输储存时，中间的抗蚀剂层在压力的作用下会有一定的流动，即抗蚀剂层会因局部流动而造成厚度不均匀，并向干膜卷的两端溢出，即产生流胶（溢胶），从而影响干膜的正常使用，导致其保质期缩短。目前市场上已分切好的干膜卷的保质期一般只能保持在1~3个月左右。

为了提高感光干膜的储存稳定性，人们做了很多的努力。专利US3867153A在感光干膜两端很窄的边沿区域进行光固化处理，从而阻止抗蚀剂从两端流出，提高储存稳定性；但是仍无法解决未预交联的中间区域因局部流动而造成的厚度不均的问题。专利CN108227379A则主要通过加入纤维素来提高光聚合组分的粘度从而改善流胶问题，但是纤维素的加入会影响解析度及感光速度、显影性等性能。专利CN101196686B通过调节碱溶性树脂的合成组分，提供一种显影后分辨率良好，凝聚物产生减少，具有良好的溢胶性和追随性的干膜抗蚀剂；但是从合成入手难度较大。

综上所述，如何使得干膜抗蚀剂层压体同时具有较好的追随性和优良的储存性这两个矛盾的性能是急需解决的难题。

发明内容

本发明的目的是解决上述问题，提供一种兼具追随性和储存稳定性的干膜抗蚀剂层压体。

为实现上述目的，本发明采用的技术方法如下：

一种干膜抗蚀剂层压体，所述层压体包括抗蚀剂层、位于抗蚀剂层一侧的支撑层和位于抗蚀剂层另一侧的保护层，所述抗蚀剂层具有朝向所述保护层的第一面以及与所述第一面相对的第二面；所述抗蚀剂层为预交联抗蚀剂层，所述第一面的预交联度小于所述第二面的预交联度。

现有的干膜抗蚀剂在曝光过程中，利用紫外光、激光等外部能量，所含的光敏物质发生光化学反应、生成交联结构，以达到选择性局部完全固化的效果，此时交联度较高；而在曝光过程之前、或者干膜抗蚀剂产品被使用前，抗蚀剂层中的光敏物质不发生光化学反应、交联度为0，即处于未固化的状态。我们把主动对抗蚀剂层进行光照处理，得到的在曝光过程之前、或者制备干膜抗蚀剂层压体过程中即发生一定程度交联反应、呈现半固化状态的抗蚀剂层称为预交联抗蚀剂层，把上述对抗蚀剂层进行的光照处理、使之呈现半固化状态的方式称为交联处理方式。

进一步地，所述抗蚀剂层自所述第一面向所述第二面的延伸方向上预交联度递增。

进一步地，所述抗蚀剂层的预交联度不大于20%。